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2. 高弹性模量 3.低抗拉强度和高抗压强度 4. 高温强度和低抗热震性 二、物理性能和化学性能 热性能 熔点高——高温强度和高温蠕变抗力。 热膨胀率小，热导率低，热容量小。 2. 电性能 绝缘性能好。 压电陶瓷: 超声换能器、水声换能器、电声换能 器、陶瓷滤波器、陶瓷变压器、陶瓷鉴频器、 高压发生器、红外探测器、声表面波器件、电 光器件、引燃引爆装置和压电陀螺等。 3. 磁性能 4. 光学性能 5. 化学性能 三、生物学性能 四、美术性能 金属烤瓷材料 铸造陶瓷材料 陶瓷 普通陶瓷 (传统陶瓷) 特种陶瓷 (新型陶瓷、 技术陶瓷、 精细陶瓷） 以天然硅酸盐(黏土、石英、长石) 为原料, 高温烧结而成。 以非硅酸盐类化工原料或人工合成原料，如氧化物（氧化铝、氧化锆、氧化钛等）和非氧化物（氮化硅、碳化硼等）制造。 陶瓷材料基础 第一节 陶瓷材料的结构 显微结构: 由晶相、气相、玻璃相构成。 unfired sample fired sample largely unmolten phases (Flint SiO2) melting and liquid phase sintering new phases crystallising in frozen melt 一、晶相 主要组成相，对其物理、化学、机械性能 起决定作用。 晶相的结合键 主要是离子键和共价键, 大 多为混合键。 以离子键为主的: Al2O3、 MgO、ZrO2。 以共价键为主的: SiC、 BN。 键的性质决定了陶瓷具有高熔点、高化学稳定性、高绝缘性、高脆性。 2. 晶相的晶体结构 主要是氧化物结构和硅酸盐结构。 氧化物结构: 氧离子构成晶格主体，金属离 子存在于间隙中。 面心立方晶格 密排六方晶格 八面体间隙和四面体间隙 (2)硅酸盐结构: 陶瓷的主要原料。 长石: Na2O?Al2O3 ? 6SiO2 高岭土: Al2O3 ? 2SiO2 ? H2O 硅氧四面体(SiO4) _ _ _ _ 硅酸盐的5种晶体结构: 岛状结构: 孤立存在，金属离子连接。锆 石英(Zr[SiO4])，电学性能好。 石英 b.组群状结构: 镁方柱石(Ca2Mg[Si2O7]) C. 链状结构: 顽火辉石(Mg2[Si2O6])(单链) 透闪石(Ca2Mg5[Si4O11](OH))(双链) 具有某些高分子的特性。 D.层状结构: 滑石(Mg2[Si4O10](OH) 2) 白云母(KAl2 [AlSi3O10](OH) 2) 硬度低，可塑性好。 层之间以金属离 子连接。 E. 架状结构: 石英、钾长石(K [Si3AlO3]) 膨胀率小。 石英 3.同素异构转变 　 871℃ 1477℃ 　 1713℃ β石英　　β磷石英　　　β方石英　　　熔融石英 16% 4.7% 　573℃ 120℃ 　　220℃ ? 0.82% 0.2% 2.8% ? α石英　　 α磷石英　　　 α方石英 4. 实际陶瓷晶体缺陷 点缺陷、线缺陷、面缺陷。 缺陷的作用: a. 加速烧结扩散的过程; b. 空位影响电学性能; c. 位错影响光学、力学、电学性能。 陶瓷位错不易运动，因而受力变形小，脆性高。 离子晶体可有微量塑性变形，共价晶体位错运动将使材料断裂。 晶粒愈细，强度愈高。 二、玻璃相 来源: 原料中的某些晶体 物质被烧熔化所致。 结构: 近程有序，远程无序。 作用: 粘接，降低烧结温度， 抑制晶粒长大，填充空气， 增加透光性。 三、气相 定义: 陶瓷中的气孔。 来源: 烧结过程中产生的。 作用: 对性能有显著影响，降低强度， 影响透明性。 第二节 陶瓷材料性能 一、机械性能 高硬度