陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究.pdfVIP

陶瓷金卤灯电弧管封排工艺及设备的研究 李广安王海鸥 (东南大学电光源研究中心) -j．‘．--■·。 刖罱 陶瓷金卤灯(陶瓷金属卤化物灯的简称)如图1所示，主要由陶瓷电弧管1、外泡 壳2、支架3(兼任导线的作用)、芯柱4、灯头5等构成。 陶瓷电弧管的装配、排气、封接是陶瓷金卤灯制造中的关键工序，它直接影响到陶 瓷电弧管的内在质量。陶瓷电弧管泡壳主要是用半透明多晶氧化铝制成的，其熔点高 (2040℃)，但没有软化点，所以不能采用石英金卤灯电弧管的制造方法一靠加热熔 融压封的方法使陶瓷管泡壳和电极密封在一起，而是采用特殊设计的“陶瓷一金属封接 结”工艺与设备来实现电弧泡壳和电极的封接。 1．陶瓷泡壳；2．电极组件；3．焊料层 图1陶瓷金卤灯结构示意图 图2毛细管封接结构 1封接结构的形式 目前在国内外陶瓷金卤灯电弧管封接结构的主要形式有以下几种： 1．1毛细管封接结构 毛细管封接结构(亦称毛细管结构)，如图2中圆圈内所示，它由陶瓷泡壳两端部 细而长的陶瓷管1、电极组件2、焊料3构成，两端部的陶瓷管内径d很小(灯功率450W 以下，dlmm)，管壁厚度亦较薄，用于安装电极、向电弧管腔体注入金卤丸、汞、填 充气体、排气、封接等。毛细管内径与电极有公差配合要求。 目前国内外绝大部分生产陶瓷金卤灯的公司，电弧管封接都采用毛细管封接结构。由于 这种封接结构的封接位置远离电弧管高温区，封接处焊料所承受的温度大大降低，减小了热 应力，也减弱了金属卤化物的腐蚀。这种封接结构的特点是简单、可靠，轴向尺寸稍大。 1．2金属陶瓷塞封接结构 la、lb．1U极组件；2a、2b．金属陶瓷皋；3胸瓷泡壳；4b．焊料 图3金属陶瓷塞封接结构 图4金属帽封接结构 金属陶瓷塞封接结构(亦称陶瓷塞结构)，图3所示为一种橄榄形陶瓷电弧管，a、 b两端都是采用金属陶瓷塞封接结构，但封接结构与封接工艺不完全相同：a端出电极 组件la、未烧结的金属陶瓷塞2a和陶瓷泡壳3组成，当高温烧结时，利用它们的收缩， 达到封接的目的。b端的封接近似毛细管封接工艺。1b与2b已事先通过高温烧结而密 封。采用上述封接结构的关键技术是： (1)金属陶瓷塞的膨胀系数与陶瓷泡壳和电极引出线的膨胀系数近似，介于它们之间； 膨胀越小，而产生的应力也就越小，因此，电极引出线直径一般在0．35～0．15ram之间； (3)根据制作金属陶瓷原材料粉末颗粒的大小和制作工艺不同，就能制造出导电与 不导电的金属陶瓷。用于电极连接杆的金属陶瓷要求导电，而用作陶瓷塞的要求不导电， 以避免灯燃点时出现回弧现象，于是需要在电弧管腔体内端的陶瓷塞端面覆盖绝缘层； (4)陶瓷塞孔的直径与电极引线之间的间隙：电极引出线装入陶瓷塞之后才进行 高温烧结，为了确保烧结时不炸裂，并获得较好的密封性能，一般电极引出线直径比陶 瓷孔直径大0．5％～1．5％。 陶瓷塞封接结构的特点是：电极结构简单、轴向尺寸小，但焊料封接处温度较毛细 管封接结构中要高，由于电极引出线直径较小，因此这种结构只能用于150W以下的陶 瓷金卤灯电弧管封接。 1．3金属帽封接结构 图4所示陶瓷电弧管两端部的封接，是采用金属帽封接结构，由陶瓷泡壳l、电极 组件2、陶瓷塞3、金属帽4组成。此种结构的封接也叫压力封接，金属帽4与陶瓷泡 壳1、陶瓷塞3的结合是利用机械加力的方法，将金属帽4压入件1、3之间的缝隙内， 并产生一定的变形，使它们之间产生一定的压力，以形成密封封接。金属帽4是用钼做 成的，具有一定的弹性，耐高温、强度高。金属帽顶有--d,：L，用于注汞、装金卤丸等 填充物、支撑电极和排、充气体，金属帽与电极采用钎焊。金属帽封接结构的特点是： (1)电极组件结构简单，电极是由钨、钼两种材料制成； (2)轴向尺寸小，结构紧凑； (3)对陶瓷泡壳、陶瓷塞和金属帽封接处的形状和尺寸的公差要求高。 2对封接结构的要求 在设计陶瓷金卤灯电弧管封接结构时，必须满足以下要求： (1)封接处的材料如焊料、电极引出线、陶瓷泡壳的热膨胀系数应十分接近； (2)封接处电极的横截面积，允许通过的电流为