阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究.pdfVIP

and 2011秋季国际PCB技术／信息论坛 图形形成与蚀刻PattemFormation Etching 2试验实验过程 2．1 塞孔效果影响因素分析 方法 机器 塞孔效果 物料 人员 环境 小结：参照我公司过去的制作经验：制板厚度、孔径大小、刮刀厚度、压力角度等为塞孔控制的重点因素。 2。2塞孔方式选择 现在塞孔共分四种塞孔方式： (1)先塞孔，后印板面油墨(采用三台印刷机) (2)连塞带印(采用两台印刷机) (3)于阻焊油墨加工前塞孔(一般采用于HDUBGA板印制) (4)热风整平后塞孔(塞孔量必须控制在30％枷％) 不同塞孔方法之比较： 先塞孔后 连塞带印 于阻焊油墨加工前 塞孔方法 印板面油墨 (采用两台印刷) 塞孔 热风整平后塞孔 效率方面 快 最伏 较慢 较慢 塞孔最控制 较易 难 较易 较易 塞孔常遇到问题 起泡／空泡 较易存在 存在 存在 不会出现 存在 存在 不会出现 锡珠 (塞孔量小足) 较易存在 (塞孔量不足) (除翻喷锡外) 弹油 存在 存在 不会出现 存在 爆孔 存在 存在 不会出现 ’存在 透光裂痕 不会 较易(塞孔量不足) 不会出现 较易(塞孔量不足) 重工方面 可以 可以 可以 不可以(锡珠出现) 小结：综合考虑到四类塞孔方式的优缺点，我司半塞孔及阻焊油墨塞孔采用第一种方式，即：先塞孔再印 面油的方式。 ．．63．． !!!!!竺!!竺竺!!!竺型!! 竺!!!!竺垡：：!!!i (5)厚剐／J段甘气举扳选择 K‘专．MⅢ：‰25mm M月∞豫付．帅口 ／ 23半塞孔 (1)试验所用的材料厦规格 2,4mIdl“ 物料规镕：ITl80 制板厚度25mm，钻头直御2mm、025mm、03… (2)试验扳文忭设计 (3)试验结来 ①控制显影椿度结粜 取2pnI实验扳·通过阻焊摩满通孔后控制最影景的方式达到半塞孔I：I的．结米发现由于孔内的油墨束完全 烘干·存在大量溶荆-根样品地成油吊7f染扳面，且这蝗油墨小容耪清理和垃现，绪生产带来饭人小便。州此 放舟此种制f1靠沾 @扮制弗孔深度结聚 来用多刀埘半塞扎方式托制塞孔深度．nf咀有效控制塞扎深度在50％