层流流动下微通道数值模拟.pdfVIP

层流流动下微通道的数值模拟1 陈彬彬 刘志春 刘伟 华中科技大学能源与动力工程学院 摘要：论文利用软件 GAMBIT建立了微通道换热器的三维流动与传热模型，用 FLUENT软件进行了三维流场、 温度场的分析与仿真。通过对一系列尺寸矩形微通道进行分析比较，得到了矩形微通道基础性的传热与流 动特征数据。随着 Re数的增加，温度边界层减薄，Nu数增大，摩擦阻力系数减小；矩形微通道的设计中， 通道占空比对换热性能有较大影响。以换热系数进行比较，当占空比为 83％左右时，热沉表面温度最低， 换热性能最佳；当间距恒定不变而占空比不同时，会出现两个换热性能较好的情况，主要是由于换热表面 积和肋片厚度影响换热性能程度不同。 关键词：微通道，数值模拟，换热性能，占空比 0 引言 随着工业技术的不断发展，各种电子产品都朝着体积小、重量轻方向发展，导致其散热 6 7 2 度很高。因此，对新一代的电子设备而言，热流通量高达 10 ~10 W/m ，传统的风冷冷却器 的设计极限与制作技术已无法达到散热的要求。微通道热沉作为一个结构紧凑、传热性能好 等优点，得到了国内外的广泛关注。微通道热沉最早由 D.B.Tuckerman 在美国斯坦福大学 [1] （Stanford ）提出。Tuckerman 和 Pease 于 1981 年提出了 MEMS 微通道热沉的思想 ，即在 硅或金属片上用微加工技术如光刻工艺和各向异性化学腐蚀工艺制出矩形微通道，如图 1 所 示，以液体工质如水，乙醇流过微通道将电子器件产生的热量排出，很好的解决了高热流密 度散热的问题。他们设计的基本思想是：在恒定努谢尔特数下，传热系数与通道水力直径 (hydraulic diameter)成反比，他们关于充分发展层流的分析一直是后来所有关于微通道热沉分 析工作的起点。采用微通道热沉有很高的传热性能，可以解决大功率器件、高热流密度的散 热问题，国内外做了很多这样的实验，都有很好的实验结果。 图 1：矩形微通道模型 1 模拟模型 对于当量直径在 1 μm~1mm 范围的 MEMS （Microelectromechanicalsystems ），连续介质 1本课题得到国家重点基础研究发展计划资助项目（No. 2007CB206901 ）和高等学校博士学科点专项科研基金（项目编号： No.20070487093 ）的资助 1 [2] 假定和 Navier-Stokes 方程仍然适用 。实际上只要通道尺寸比分子平均自由程高 1~2 个数量 级连续介质假定就成立。对于本文所研究的通道间隙尺寸 1mm 而言，连续介质假定、 Navier-Stokes 方程和傅立叶导热定律完全成立。 对于牛顿流体，不考虑重力以外的体积力项，流体的流动和换热学包含三个基本方程： 质量守恒方程(1)、动量守恒方程(2)和能量守恒方程(3) 。 质量守恒方程： ∂ρ r +div(ρu ) 0 (1) ∂t r 式中，ρ是密度，t 是时间，u 是速度矢量。 动量守恒方程：