低温共烧陶瓷(LTCC)技术在材料学上进展.pdfVIP

维普资讯 第21卷 第 2期 无机 材 料 学报 Vo1．21，No．2 2006年 3月 JournalofInorganicMaterials M ar．，2006 文章编号：1000—324X(2006)02—0267—10 低温共烧陶瓷 (LTCC)技术在材料学上的进展 王悦辉，周 济，崔学 民，沈建红 (清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084) 摘 要：低温共烧陶瓷 (LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无 源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方 向和新的元件产业的经济增长点．本文叙述了 低温共烧陶瓷技术 (LTCC)的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来 发展趋势． 关 键 词：低温共烧陶瓷 fLTCC)；无源集成；玻璃陶瓷；微波介质 中囝分类号：TM281，TN451 文献标识码：A 1 引言 随着微 电子信息技术的迅猛发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可 靠性、高性能方面的需求，进一步推动了电子元件 日益 向微型化、集成化和高频化的方 向 发展，这就要求基板能满足高传播速度、高布线密度和大芯片封装等要求．低温共烧陶瓷 技术 (LowTemperatureCofiredCeramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩 目的多学科交叉 的整合组件技术，涉及 电路设计、材料科学、微波技术等广泛的领域 ．由于它在信息时代 为各种电子系统的元器件以及模块小型化、轻量化提供了比较好的解决途径，因此在国内 国际上越来越受到重视，广泛用于基板材料、封装材料以及微波器件材料等．其 中该种基 板被用作第五代 电子元件组装用基板，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域 的发展方向和新的元件产业的经济增长点．目前，LTCC材料在 日本、美国等发达国家已 进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段 l【】．许多LTCC材料生产厂家可以提供配套 系列产品．但在 国内仍属于起步阶段，拥有 自主知识产权 的材料体系和器件几乎是空 白． 国内目前 LTCC陶瓷材料基本有两个来源：一是购买国外陶瓷生带；二是 LTCC生产厂从 陶瓷材料到生带 自己开发．随着未来 LTCC制品市场 中运用 LTCC制作的组件数 目逐渐被 LTCC模块与基板所取代 ，终端产品产能过剩，价格和成本竞争 日趋激烈，元器件的国产 化必将提上议事 日程，这为国内LTCC产品的发展提供了良好的市场契机 ．国内现在急需 开发出系列化的、拥有 自主知识产权 的LTCC瓷粉料，并专业化生产 LTCC用陶瓷生带系 列，为 LTCC产业的开发奠定基础． 2LTCC的技术概况 2．1LTCC的技术特点 收稿 日期t 2005-03—16，收到修改稿 日期：2005-05—20 基金项 目t 国家 863计划 (2003AA32G030)；国家973计划 (2002CB613306) 作者简介t 王悦辉 (197 )，女，博士后． 通讯联系人t周 济．E-mail：zhouji@m~1．tsinghua．edu．cn 维普资讯 268 无 机材 料学 报 21卷 LTCC技术是于 1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度 精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制 成所需要的电路图形，并将多个被动组件 (如低容值 电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦 合器等)埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外 电极可分别使用银、铜、金等金属， 在 900。C下烧结，制成三维 电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维 电路 基