低热阻桥式整流器de研发.pdfVIP

工 业 技 术 ScienceandTechnologyInnovationHera：ld 低热阻桥式整流器的研发① 程德明 胡文新 吴翠丰 汪华峰 周小妹 (黄山市祁门新飞电子科技发展有限公司 安徽祁门 245600) 摘 要：该文研究了传统桥式整流器结壳热阻的物理机理及数值，提 出改进桥式整流器结壳热阻参数的措施，并给 出一种低热阻桥式整流器的 结构技术方案例。低热阻技术是桥式整流器产品的主要科技创新方向。 关键词：结壳热阻 低热阻 桥式整流器 中图分类号：TN34 文献标识码：A 文章编号：1674—098X(2013)O9(b)一0069—02 桥式整流器是电力电子技术 的基础器 只；F为环氧树脂填充料，适量。 品的结构、结壳热 阻也不变的前提下，只能 件，具有将交流电转换为直流电的基本功 ． 通过解剖计算 ，得到图1例产品的几何 减小产品的工作电流。以芯片PN结最高工 能，还具有交流开关、逻辑 门电路等高级功 数据和有关物理性能如下： 作温度为l50 ℃、外壳额定温度为80 ℃， 能 ，由于结构紧凑、价格低廉 ，已广泛应用 产品的底平面 (即A与外接散热器配合 结壳温差为70度计算，可得到图1例模 型的 于电源整流、家用电器、仪器设备等诸多领 的传热面，亦称主导热面)成正方形 ，边长 安全工作电流为： 域 。 28ITIm，计面积784 mm 。 70度 ／(1．1VX2X5．4度 ／W)=5．9A 目前 ，国内市场上常见 的额定电流为 下 电极平 行 相 对 铝 壳 底 面 的 面 积 (式4) 2-50A传统桥式整流器，其外型结构因散 (即C相对A的下平面展开面积)，S为 式4结果表明，图1N模型的安全工作电 热原 因均为非贴片式。额定 电流为2～15A 300 m m 。 流为5．9A，不及其额定值35A的1／5。 者 (例如型号KBj10)，产品主体用环氧树 下 电极与铝壳底部之间距离 (即c与A 脂热压 固定 ，4只金属电极对外延伸，其依 之 间距离)，d为0．65mm，其中充满用以 2降低桥式整流器结壳热阻的措施 靠环氧树脂 的一个平面与外接散热器接 绝缘导热 的环氧 树脂绝 缘层。该绝 缘层 的 经上例分析可知，提高产品额定电流容 触传导散去 主要热量，金属电极散去次要 导热系数…常用：L为0．4W ／nik。 量的主要 措施是 降低产品结 壳热阻。采用 热量；额定 电流为15～50A者 (例如型号 整流芯片D焊接在金属 (多为铜质)下 其他措施时受到种种约束：例如，可以提高 KBPC35)，桥体装在金属 (多为铝质)外壳 电极C上 ，忽略整流芯片的PN结到下 电极 芯片PN结的最高工作温度和减小芯片的正 内，用环氧耐脂固定，4R金属 电极对外延 之间的热阻，则图1例的结壳 (从芯片 的PN 向电压降 ，但涉及到芯片制造技 术的困难 ； 伸 ，其依靠金属外壳的底平面与外接散热 结到产品外壳)热阻 如下： 又如，可 降低产品外壳的额定温度，但又受 器接触传导散去主要热量 ，金属 电极散去 Rjc=d／(sL)=0．65×10一m／(300×10一 到产品工作环境要求和散热器体积成本增 次要热量。 。ITI×0．4W／mk)=5．4度 ／W…… (式1) 加的限制。 、 作 者解剖研 究了传统桥式整流器的结 图1例桥式整流器中的四只整流芯片， 仍以上例分析，降低产品结壳热 阻，可 壳 热阻 的物 理机理及数值 ，发现 不少传统 通 过电流时由于二端的存在正向电压 降会 以用以下改进产品的结构的三种措施 ： 桥式