第7章电化学测量在电沉积中的应用.pptVIP

第7章 电化学测量在电沉积中的应用 7.1 电沉积基础 7.2 合金电沉积的机理研究 7.3 电镀添加剂的研究 7.4 欠电位沉积 7.1 电沉积基础 7.1 电沉积基础 7.1 电沉积基础 影响镀层品质的因素 电极的表面状态 操作电流密度 配位剂种类的影响 配位离子的传输 添加剂 析氢 7.2 合金电沉积的机理研究 7.2.1 合金电沉积的基本原理 7.2.2 合金电沉积的类型 正则共沉积 非正则共沉积 平衡共沉积 异常共沉积 诱导共沉积 7.2.3 锌镍合金电沉积研究 计时安培（电势脉冲）法作为一种有力的技术广泛用于研究单金属沉积时的成核过程。 合金电沉积中所检测到的是一个包含两个甚至更多还原过程的混合电流响应，必须将由Zn成核引起的电流与由Ni成核引起的电流分开。 合金沉积过程中形成过渡层化合物的时间非常短，这给成核机理的研究带来了困难。 7.2.3 锌镍合金电沉积研究 为了得到某一物种还原的瞬时电流，上式中的Q必须是该物种还原所引起的电量，这可以通过恒电流阳极溶出方法得到，当给合金镀层施加一阳极电流阶跃，由溶解过程中的电势响应即可能得到各物相的电量方面的信息。 7.2.3 锌镍合金电沉积研究 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－氯化物 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－氯化物 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－氯化物 G. Roventi等在进行了详细的研究后指出，在－700mV～－900mV（vs Ag/AgCl）范围内沉积为正常共沉积，iZn／iNi之比与镀液成分无关；当电势比－910mV（vs Ag/AgCl）更负时，发生异常共沉积， 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－氯化物 当电流密度降低到了一定数值时，Zn-Ni合金由异常共沉积转变为正常共沉积 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－硫酸盐 稳态极化曲线Ni2+/Zn2+=1.45（1.36mol/LNiSO4+0.84mol/LZnSO4），25℃ 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－硫酸盐 不同温度下的极化曲线，Ni2+/Zn2+=1.45（1.36mol/LNiSO4+0.84mol/LZnSO4），1600rpm 7.2.3 锌镍合金电沉积研究－硫酸盐 不同温度下的极化曲线，Ni2+/Zn2+＝1，5mV/s 7.3 电镀添加剂的研究 7.3.1 光亮剂 7.3.2 整平剂 7.3.3 表面活性剂 7.3.2 整平剂的作用－镀铜中Ferasine的整平作用 含不同Ferasine浓度时铜沉积的循环伏安图，20mV/s 7.3.2 整平剂的作用－镀铜中Ferasine的整平作用 含不同Ferasine浓度时铜沉积的准稳态曲线（a）和Tafel线性区（b），1000rpm，20mV/s 7.3.2 整平剂的作用－镀铜中Ferasine的整平作用 7.3.2 整平剂的作用－镀铜中Ferasine的整平作用 7.3.2 整平剂的作用－镀铜中Ferasine的整平作用 7.4 欠电位沉积 欠电位沉积（underpotential deposition，缩写UPD）是指一种金属可在比其平衡电势正的电位下沉积在另一种金属基体上，生成单原子厚度层的现象。 7.4 欠电位沉积 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 7.4 欠电位沉积－Cu在Au电极表面欠电位沉积过程 Cu在低指数晶面上欠电势沉积的CV曲线 5m/s，0.05MH2SO4+1mMCuSO4 实线－Au(110) 虚线－Au(100) Cu在0.05MH2SO4+1mMCuSO4溶液中的欠电势沉积CV曲线，5mV/s Au(332) Au(775) Au(554) 哈尔滨工业大学（威海） 哈尔滨工业大学（威海） 金属析出的基本过程 水溶液中金属沉积的可能性 Ag(100)晶面上Ag+沉积的计时电流响应曲线 对于涉及m个还原过程的合金电沉积过程 各物种还原对应的电量分量为 Zn-Ni合金镀层的阳极恒电流（10μA~ 1mA）溶出电位响应示意图 Yu-Po Lin等对pH为1.6的氯化物镀液（0.92M ZnCl2+0.58M NiCl2）体系的研究 2mol/L KCl，1