不同基材上装饰性镀铑的电化学行为及镀层性能①.pdfVIP

维普资讯 第 15卷第 2期 中国有色金属学报 2005年 2月 TheChineseJournalofNonferrousMetals Feb． 2005 VoI．15No．2 文章编号 ：1004—0609(2005)02—0305—05 不同基材上装饰性镀铑的电化学行为及镀层性能① 肖耀坤 ～，张 峰 ，王旭辉 ，陈宗璋 ，余 刚 (1．湖南大学 化学化工学院，长沙 410082；2．广州杰赛科技股份有限公司，广州 510310) 摘 要 ：利用电化学工作站，探讨了不同基材上硫酸铑体系镀铑的开路电位和极化曲线，并讨论研究了不同基 材上电沉积铑的电流效率。同时通过中性盐雾实验、镀层结合力测试，研究和 比较了不同基材上铑镀层的性能。 结果表明：不同的电镀基材在硫酸铑体系中对其阴极极化的影响不明显 ；以镍为基材镀铑时，具有开路电势低、 电流效率低、白度高、结合力好等特点；以钯为基材时，具有开路 电势高、耐蚀性强等特点；以银为基材时，具有 电流效率高、结合力好等特点。 关键词 ：电镀基材；电沉积；镀铑；电流效率；耐蚀性 中图分类号 ：TQ153．1 文献标识码 ：A Electrochemistrybehaviorandcoatingperformanceresearchabout rhodium platingon differentsubstratemetalmaterial XIAO Yao—kun一 ，ZHANG Feng ，W ANG Xu—hui，CHEN Zong—zhang ，YU Gang (1．CollegeofChemistryandChemicalEngineering， HunanUniversity，Changsha410082，China； 2．GCIScienceandTechnologyCoLtd，Guangzhou510310，China) Abstract：Theeffectofdifferentsubstrateonopencircuitpotentialofrhodium platingandpolarizationcurvewas investigatedbyusing electrochemicalworkstation．And thecurrentefficiencyaboutrhodium plating on different substratewasresearched．Variousperformancetests(neutralsaltspray，metalliccoatingbindingforce)aboutrho— dium platingondifferentsubstratemetalmaterialwerealsostudied．Theresultsshow thatloweropencircuitpoten— tialandcurrentefficiency，higherwhiteness，bettercoatingbindingforcewerefoundwhenthesubstratewasnickel； whenpalladium asthesubstate，higheropen circuitpotentialand strongercorrosion resistancewerefound．And highercurrentefficiencyandbettercoating bindingforcewereshownwithsilversubstrate． Keywords：platingsubstrate；electrodeposit；rhodium plating；cu