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封装 、测试与设备
Package , Test and Equipment
大功率L ED 封装有限元热分析
田大垒 , 关荣锋 , 王杏
(河南理工大学 材料科学与工程学院 , 河南 焦作 454003)
摘要 : 介绍 了有 限元软件在大功率 L ED 封装热分析 中的应用 , 对一种 多层 陶瓷金属
(MLCMP) 封装结构的L ED 进行了热模拟分析 , 比较了不同热沉材料的散热性能 , 模拟了输入功
率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响 。结果表明当达到热稳态平衡时 , 芯片上的温度最
高 , 透镜顶部表面的温度最低 , 当输入功率达到 3 W 时 , 芯片温度超过了 150 ℃, 强制空冷能显
著改善器件的散热性能 。
关键词 : 大功率发光二极管 ; 有限元 ; 热分析 ; 多层陶瓷金属封装
中图分类号: TN3128 ; TN30594 文献标识码 : A 文章编号: 1003353X (2008)
Thermal Analysis of Finite Element for HighPower
L ED Packaging
Tian Dalei , Guan Rongfeng , Wang Xing
( Institute of M aterials Science and Engineering of Henan Poly technic University , J iaoz uo 454003 , China)
Abstract : Finite element software applied for thermal analysis of L ED packaging was presented , a L ED
packaging structure based on LTCC was simulated , heat dissipation of different heatsink materials were
compared , and the influences of power input and forced aircooling conditions on the temperature of the chip
were simulated . The results show that the highest temperature point is on the chip and the lowest temperature
point is on the top surface of the lens when at thermal equilibrium , the temperature of the chip exceeds 150 ℃
when the power input is 3 W , the heat dissipation performance is improved notably on forced aircooling
conditions.
Key words : highpower L ED ; finite element ; thermal analysis ; MLCMP
EEACC : 4260D
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