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员工培训实用基础教程I二十四) 根据特性阻抗值计算公式推算，导线宽度越小，特性阻抗值就越大。因此采用改变和控制导线宽度是控制印制电路板 特性阻抗值和变化范围的最根本的技术途径与工艺方法。目前多数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小于 或等于0．10毫米。所以采用将导线变窄的工艺方法，是达到提高高频电路和高速数字线路z0的一个重要的工艺方法。 ■ 文／李明 14．17．3介质厚度对zo的影响 变和控制导线宽度是控制印制电路板特性阻抗值和 从计算公式可以看 出，特性阻抗zo是与介质厚 变化范围的最根本的技术途径与工艺方法 。目前多 度的自然对数成正 比的，这也就是说介质量越厚其 数高频电路和高速数字线路的信号传输线的宽度小 zo就越大。在相同介质材料和厚度情况下，决定于 于或等于0．1O毫米。所以采用将导线变窄的工艺方 其结构形式 ，微带线结构的设计要比带线结构设计 法 ，是达到提高高频电路和高速数字线路zo的～个 时，具有较高的特性阻抗值。因此，对高频和高速 重要的工艺方法。 数字的信号传输多数采用微带线结构设计 。在多层 控制导线宽度 的关键是如何通过 印制板加工过 印制板制造中，还要特别注意的是 ，随着导体布线 程 的控制 ，达到设计所预定的zo值或控SJfZo在设计 密度的增加 ，如介质厚度增加将会引起电磁干扰的 规定的范围内。由于所选择的基材和完成设计后介 增加。要控制厚度的变化 ，就必须选择低介质常数 质常数、介质厚度和导线厚度等基本参数相对 固定 的基材，有利用采用较薄的介质层厚度。 下来 。虽然导线厚度和介质厚度会受到加工的影 14．17．4铜箔厚度对zo的影响 响，但在湿法加工中的机械刷板和微蚀会使铜箔层 从计算公式可以看出铜箔厚度也是影响特性阻 的厚度变薄 ，有利于zo提高。但必须提及的就是在 抗值一个重要的因素，铜箔厚度越厚 ，其特性阻抗 制造埋孔／盲孔互连和外层 电路 图形的孔化和电镀又 值就越小，但其变化的范围却很小。因此 ，采用薄 会增加铜箔的厚度不利于zo提高。 铜箔虽然可获得较高的zo值，但其厚度变化不会对 14．17．5．2导线宽度 的控制 特性阻抗值产生较大的影响。重要的是能够制作精 导线宽度 的控制对高频 电路和高速数字线路信 细导线达到提高和控制特性阻抗值的 目的。 号传输的实际意义，就是信号在传输的过程中，如 14．17．5加工过程对z0的影响 果印制板的信号传输线的特性阻抗值zo与两个元件 设计过程 中对多层印制板的特性阻抗值数据确 的 “电子阻抗 ”相匹配时，信号从驱动元件输出经 定后，关键是要对生产过程 的数据变化进行有效地 过印制电路板信号传输线送到接受元件处，其信号 控制，因为加工过程对特性阻抗值影响因素 比较 之能量完整的传输 ，这种情况是非常理想的状态(实 多，控制起来难度就会更大 ，也很复杂。因此 ，针 际上接受元件 的阻抗要大于驱动元件 的阻抗才合 对需进行的每道工序进行分析，从 中找出直接影响 理)。一旦印制电路板的传输线特性阻抗值zo不匹配 特性阻抗值的诸因素，才能更有效地进行控制。 而发生偏差 ，则将会造成信号传输过程 中发生反 14．17．5．1导线宽度对Zo的影响 射，散失，衰减或时间延迟等问题 。这就要求所制 根据特性阻抗值计算公式推算 ，导线宽度越 造的导线宽度一致性要好，使特殊性阻抗值在信号 小 ，特性阻抗值就越大。也就是说导线宽度的变化 传输线上的任何一点都非常均等。但是，在实际生 比导线厚度变化对zo的影响更为明