灌注硅凝胶电子整机产品温度及振动响应特性的研究.pdfVIP

四川省电子学会电子测量与仪器专委会第十三届学术年会论文集 13l 灌注硅凝胶电子整机产品温度 及振动响应特性的研究 董懿‘ (中国工程物理研究院电子工程研究所，四川 绵阳，621900) 摘要电子整机产品灌注硅凝胶后会导致其环境应力响应特性发生明显的变化，本文针对此 类产品进行温度、振动应力试验，对其温度响应特性及振动响应特性进行分析，为制定灌注硅凝胶 的电子产品的环境应力筛选试验方法提供了依据． 关键词灌注硅凝胶 电子产品环境应力筛选温度响应特性振动响应特性 1 引言 有机硅凝胶GN502用于电子元件，部件及整机产品中作灌注、涂复材料，可起防臭氧、防尘埃 的侵蚀、防潮、防震和绝缘等作用，保证产品在复杂环境及高压条件下安全使用。但是，由于灌注 有硅凝胶的电子产品与非灌注电子产品在温度、振动响应特性有较大的差异，这种差异对整机产品 环境应力筛选的结果有重大影响。随着我国科研生产技术水平的不断提高，对产品可靠性的研究逐 步深入，且现今国内尚无针对灌注介质材料的电子整机产品的应力筛选方法，因此研究灌注硅凝胶 的电子整机产品的温度、振动应力响应特性很有必要。 2温度响应特性 2．1 灌注硅凝胶模拟件温度响应特性研究 为了更好的了解硅凝胶的温度传递特性，探索灌注硅凝胶整机产品内部的温度变化规律，有必 要对硅凝胶的温度特性进行模拟试验。因此，筛选应力研究工作先从模拟件开始。选用类似于整机 140minX65mm 产品的盒体，在其内部灌注整机产品所使用的硅凝胶GN502。盒体尺寸为140minX (IXbXh)，并在不同位置埋设温度传感器，以获取试验过程中各处的温度参数。 温度测试点按图1所示布置，即在盒体中的对称面A平面垂直设置七个测试点，设为点l、点2、 点3、点6、点7、点8、点9。在图示平面B上水平的设置2个温度测试点，设为点4、点5。这些点可模 拟灌注硅凝胶整机产品内部相应点的温度变化情况。 从模拟件不同筛选应力的研究结果表明，硅凝胶的温度传递性很差，即产品外部温度变化与硅 凝胶内部的变化相差很大。外部温变速率达到15℃／mm时，其内部的温变速率还不到5℃／mjll。当外 温变速率仅为0．47‘C／rain。产品内部的温度变化是缓慢变化，产品外部在高温中已保持近2h，产品内 919信箱528分箱，邮编621900，主要研究方向是电子产品的质量与可靠性． 灌往硅凝脏电T整目【产品温度技振动响麻特件的研究 部才刚逃到温度最高点。产品卅部以定变温速率F降至低温保持阶段．产品内部不但耍滞后一段 时间．而且也是一个慢变化过程。 P平面 A平面 B平面 A平面 目1温度试验待测点分布示意图 二种不同的试验条件下，保温IOLMml时的温度使差异不大。60％的待删点在不同温变速率条件F最 终温度莘异不人j：05℃．最深处的待删点温差不大Y2℃。 选取2种温度循环条件r待测点的温度变化图为例，见翻2、图3。其中x轴表示温度循环试验进 F限韫度40 行时间(时间单位：分钟)，Y轴表示温度值(温度单位：℃)。图2所示试验条件为： 温度_40℃．上限温度60c，变温速翠15C／rain，保温时间]OOmin，循环周期2个。 2 2部分灌注硅凝腋电子整机产品温度响应特性研究 B产品内部机械结构复杂，装配电子模块和元器件较多，是选择性的部分灌注硅凝股产品。 B产品盒体尺寸为200ramx95nlmX50mm(1×b×h)，在产品内部不同模块上设置四处温度测试 点。B产品温度试验条件见表l，两种条件下绺到的温度变化曲线见图4、图5，其中x轴表示温度循 环试