热固性聚酰亚胺的研究及其在覆铜板上的应用进展.pdfVIP

RecentAdvancesin and Applications ThermosettingPolyimides for CladLaminate Copper 热固性聚酰亚胺的研究及其在覆铜板上的应用进展 Code：S-007 Paper 范和平 庄永兵 湖北省化学研究院 电话／传真：0270711-3813453Dmail：fheping@sina．com 作者简介： 范和平，男(1962．12一)。研究员，湖北省化学研究院电子化学品研究 开发中心主任，硕士研究生导师，国务院政府津贴专家，湖北省突出贡献 专家。专业方向为高分子化学与物理，现从事电子化学材料研究开发工作， 获得发明专利14项，主持开发成功“国家级新产品”二个系列，已发表 科研论文70多篇。 摘要：热固性聚酰亚胺(也称交联型聚酰亚胺)作为一类先进的基体树脂，在航空航天、电子电 器、印刷线路板、高温绝缘材料等领域的应用不断扩大。本文对几类热固性聚酰亚胺的研究现状分 类作了综述，对近来在工业上已应用或有潜在应用价值的几类——降冰片烯基封端型、乙炔基封端 型、马来酰亚胺封端型、苯并环丁烯封端型热固性聚酰亚胺的研究现状进行了重点阐述，对它们结 构与性能的关系、齐聚物的固化机理等进行了一定的讨论．并对热固性聚酰亚胺在覆铜板上的应用 近况和发展趋势作了概述和展望。 关键词：热固性聚酰亚胺：交联型聚酰亚胺；基体树脂材料；覆铜层压板 as increasedUSC matrix Abstract：Thermosettingpolyimides(cross-linkingpolyimides)arefinding resinsforstructural in materialsfor circuitboardand compositionsaircraft。electronic／elcctrlcalprinted insulators．andasthermalinsulationmatedats．ThisoutlinesrecentadValtlCeSin imide paper thermosetting resin havebeen the andthemost research by industry chemistry．Someconcepts accepted promising were as conceptsdiscussed，such endomethylenetctrahydrophthalimides and terminated acetylene phenylacetylene130lYimides bismaleimides benzocyclobutenes