晶圆预对准精确定位算法.pdfVIP

维普资讯 黄春霞等：晶圆预对准精确定位算法 晶圆预对准精确定位算法① 黄春霞② 曹其新 刘仁强 (上海交通大学机器人研究所 上海 2oo24o) 摘 要 针对 Ic制造工艺中传统的晶圆预对准控制系统预对准精度不高和 占用空间较 大的不足，提出了一种采用高精度激光位移传感器和低成本的透射式激光传感器的新型 晶圆预对准系统，并结合该系统的特点提出了相应的晶圆预对准精确对位算法，而且进行 了晶圆预对准重复性精度检测和实验验证。该系统用两种传感器数据融合的方式来检测 晶圆的边缘，用质点系重心法确定晶圆形心和缺 口位置 ，最终实现 了微米级的晶圆预对 准。该系统提高了对准算法的精度，减小了预对准台占用的实际空间，降低了成本。实验 结果验证 了该系统的有效性。 关键词 晶圆预对准，质点系重心法，形心计算 的最小二乘圆拟合来找对准信息。具体来说就是， 0 引 言 CCD传感器采集晶圆旋转过程中的边缘数据，采用 晶圆预对准控制是集成 电路 (IC)制造工艺中的 最小二乘圆拟合求得晶圆的半径以及圆心坐标。对 重要环节之一。由于光刻机视野很小，因此在将晶 心执行机构移动晶圆使其圆心与旋转中心重合，以 圆传送到光刻机进行光刻之前，晶圆必须进行纳米 完成品圆圆心定位。根据之前的圆周采样数据，采 级对准。晶圆存放在片盒中，两者存在毫米级间隙， 用边缘变化率法找到缺 口粗位置，将缺 口旋转到 使机械手从片盒取出的晶圆存在毫米级的随机偏 CCD传感器扫描线附近对缺 口进行小范围细采样， 心，缺 口方向亦随机 ，因此，晶圆需要进行两级对准 同样用最小二乘圆算法拟合缺 口，得到缺 口圆的圆 定位 ，即微米级预对准和纳米级精确对准。晶圆微 心坐标。缺 口圆心和旋转中心连线与晶圆边缘的交 米级预对准过程就是通过一定的方法，使其形心调 点为缺 口中心，将缺 口中心旋转到指定的角度，以完 整到指定范围之内，使其缺 口转动到指定方向，即包 成品圆缺 口定位_1J。该算法用最小二乘圆拟合算法 括晶圆形心、缺 口两个对准过程_1J。晶圆预对准台 求晶圆圆心和缺 口圆心，然而晶圆含有缺 口，并不是 就是实现晶圆预对准的装置。 一 个标准圆，所以计算时不得不去除缺 口部分数据。 传统的晶圆预对准台采用线性电荷耦合器件 另外，这两种对准方法都采用线性 CCD传感器检测 (CCD)传感器检测晶圆边缘L2J。其预对准算法之一 晶圆边缘，而该传感器采样频率较小，从而限制了晶 是通过线形 CCD信号实际波形与标准波形的比较 圆一周的采样点数 ，并且其 占用空间较大，在主机框 来找对准信息。具体来说就是，旋转晶圆，当晶圆存 架空间尺寸限定的情况下，CCD传感器的空间尺寸 在偏心时，线性 CCD信号的实际波形表现为类似一 无法满足要求。本文在研究分析上述预对准算法的 条正弦曲线，否则其表现为标准波形。这样通过两 基础上，提出了一种基于高精度激光位移传感器和 种波形的比较可以得到晶圆的偏心。偏心已知后， 低成本透射式激光传感器的新型晶圆预对准系统和 对心执行机构移动晶圆，使其形心与转台中心重合。 相应的预对准算法，提高了对准精度，减少了占用空 重复该过程直到晶圆形心被调整到指定范围之内。 间。 接着转台带动晶圆再次旋转，找到晶圆至cci3被遮 长度最小处，即晶圆缺 口的最低点处，然后进行缺 口 1 晶圆预对准