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刷镀镍-磷镀层的生长模型研究.pdf
罗建东等 刷镀镍一磷镀层的生长模型研究
刷镀镍-磷镀层的生长模型研究
罗建东 ,曾德长 ,张;叟
(1.华南理工大学机械与汽车工程学院,广东 广州 510640;
2.怀集登云汽车配件股份有限公司,广东 怀集 526400)
[摘 要] 以目前应用最广泛的刷镀镀层之一——镍一磷镀层为对象,利用 自制多功能刷镀 电源、原子力显微镜等设备,测得了
刷镀时间与刷镀电流之间的关系,通过数据处理求得了二者之 间的函数关系,在此基础上进一步求得了电流密度(刷镀电流/刷镀
面积)与刷镀时间之间的函数关系;利用原子力显微镜测得镀层界面处、接近界面处和远离界面处的镀层颗粒形貌 ,结合刷镀 电流
密度与刷镀时间之间的关系,建立了刷镀镀层生长的模型。模型具有重要的指导意义:根据所建立的模型可以控制镀层颗粒的大
小,改善镀层质量,为实际生产提供参考和指导。
[关键词] 刷镀;镍一磷镀层;生长机理;镀层模型
[中图分类号】TQ153.2 [文献标识码]A [文章编号]1001—3660(2009)06—0006—03
GrowthM odelofNi-PLayerbyBrushPlating
LUO Jian一咖 ‘,ZENG De—chang ,ZHANG Tao
(1.SchoolofMechanicalandAoutmotiveEngineering,SouthChinaUniversityofTechnology,
Guangzhou510640,China;2.HuaijiAuto—AccessoriesMFGCo.,Ltd,Huaiji526400,China)
[Abstract] ThemostwidelyusedNi—Pcoatingbybrushplatingwasresearched.Intheexperiment,aself-made
multi—purposebrushpower,atomicforcemicroscope(AFM)andotherequipmentwereused,thecorrelationofplating
timeandplatingcurrentwasmeasured,andthefunctionwasalsoobtained.Accordingtothefunction,thecorrelationof
currentdensitythatplatingcurrentdevidebyplatingareaandplatingtimewasobtained.Theparticlemoprhologiesin
coatinginterface,closetotheinterfaceandawayfrom theinterfaceweremeasuredbytheAFM.Combinedwiththerela—
tionshipbetweenplatingcurrentdensityandplatingtime,themechanism ofcoatinggrowthmodelwasestablished.The
modelissignificancetocontrolthecoatingsturcture.Thepuproseofthepaperisprovidingreferenceforproduction ap-
placationbythemodeltocontrolplatinglayerquality.
[Keywords] Brushplating;Ni—Pcoating;GrowthMechanism;Coatingmodel
0 引 言 如何提高镀速,如添加耐磨颗粒提高镀层的耐磨性能,添加促进
剂提高镀速等。本文主要研究镀层的生长,建立了镀层生长模
电刷镀是一种无镀槽的电镀,它应用非常灵活,可以方便地 型,明确了如何根据
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