Al%2fSi复合材料的制备及热力学特性的研究.pdfVIP

第 卷 专辑 稀 有 金 属 (+ 年 月 ’++, ’ L ) (+ $J8M ) DCC58 9NDO:$: PGQRO!B GF R!R: E:4!B$ S8M ) ’++, ################################################################### !# $% 复合材料的制备及热力学特性的研究! ’ ( 郑 晶 ，马 光 ，吴 澎 ，王智民 （ 西北有色金属研究院电子材料研究所，陕西 西安 ； 西部金属材料股份有限公司，陕西 西安 ) * ++ , ’ ) ； 西安理工大学材料科学与工程学院，陕西 西安 ） * ++,- ( ) * ++./ 摘要：研究了高增强相含量!# $% 复合材料压力熔渗法制备工艺，复合材料内的自由孔隙和硅颗粒的分布均匀，同时研究了!# $% 复合材料的 特性和断裂行为，通过金相组织分析和断口观察表明，复合材料的断裂行为主要是由于硅颗粒的脆裂性而引起的，并且由此向材料内部延伸 最后导致复合材料断裂失效；特别研究了复合材料在高精度热机械分析仪下的热膨胀行为，实验得出!# $% 复合材料的平均线性热膨胀系数 在（ ） 2 , 范围内，并随着硅含量的增加而降低；实验基于 的模型进行，实验测得 复合材料的热膨胀系数与理论计算值 / 0 + 1 + # 3 456786 !# $% 的存在差别，这是由于理论模型没有考虑材料制备过程中粉末形状，粒度、第二相颗粒不可避免的不均匀分布，孔隙度以及剪切应力对热膨 胀性能的影响，其结果与预测相符合。 关键词： 复合材料； ；断裂；压力熔渗 !# $% 9:4 中图分类号： ； 文献标识码： 文章编号： （ ） 4;( )’’ ’ 4; )= ! +’-/ 2 *+*, ’++, 2 +++- 2 +. 随着科学技术的发展，电子封装材料已受到 的影响，作者同时也研究了增强颗粒体积含量对 越来越多的注意。在微型电子电路中，由于芯片和 !# $% 复合材料的热膨胀行为的影响。在本研究工 母材基体不同的热膨胀系数导致了材料的热疲劳， 作中， 复合材料的热膨胀系数测定温度范围 !# $% ［］ 引起基体材料断裂 。此外，一些封装材料还在宇 是’+ 0 /+ 3 之间。此外，本论文还讨论了!# $% 航中使用，这不仅要求要有合适的热膨胀系数和 复合材料的断裂行为。 热传导率，而且还要求低密度和适当的机械强 ［］ 实 验 度 ’ 。现在，已经有许多种导热性能很好材料，但 因热膨胀系数较大，同半导体芯片、陶瓷基板、粘 ) 复合材料的制备 结密封用玻璃的热膨胀不匹配，不能用作电子封