硅基微结构之毛细导流与沸腾极限可视化研究.pdfVIP

第十届全国热管会议论文集 硅基微结构之毛细导流与沸腾极限可视化研究 1 2 1 1 1 1 1 陈绍文 林唯耕 徐金城 林鸿辉 周政泰 沈圣智 蔡明杰 1 工业技术研究院 南分院 微系统技术中心 台湾709 台南市安南区工业二路31号 研究一馆205室 2 国立清华大学 工程与系统科学系 台湾300 新竹市光复路二段101号 摘要：近年来电子技术快速进步，造成许多电子产品之散热问题，而为解决电子散热问题经常必须 利用到热管之相关技术以提升散热效果，其中如蒸汽槽（Vapor Chamber ）为经常被应用之技术。不同 于一般圆形热管，其特征为平板状，本研究即为提供平板状之毛细微结构设计，作为发展硅基微型蒸汽 槽均热片之微结构初步验证方法。 利用微系统干式蚀刻制程（ICP, Inductive Coupled Plasma ）创造出特征尺寸为100 至 500 微米( μ m) 之微柱状与微沟槽作为毛细结构，搭配去纯水作为工作流体，以一简单之可视化实验观测其毛细导 流与沸腾极限之现象。测试前微结构表面经过清洗步骤以确保其表面亲水性；随后施以不同加热瓦数输 入以量测其温度并拍摄工作流体流动、沸腾、与干化退开之现象。实验结果显示，工作流体于微结构表 面之毛细导流与沸腾极限可同时藉由现象观察与温度变化值发现，两者结果互相吻合。本研究除了提供 微结构之毛细与沸腾现象观察外，并比较微柱状与微沟槽作为毛细结构之特性差异，可作为毛细微结构 之初步设计依据。 关键词： 蒸汽槽、微结构、沸腾极限、毛细极限、可视化 1 前言 1.1 研究动机 近年来由于电子制程技术快速进步，以及电子信息产品之功能及效能需求提升，电子产品设计多以 轻薄短小、功能整合、速度提高等为发展目标。以个人计算机微处理器芯片为例，在过去数十年间，微 处理器的发展一直依循着摩尔定律快速进步[1]，如图一所示。目前微芯片制程已达到 90 至 65 奈米之线 宽，微电路越做越小，意味着空间节省与电路密度提高，在追求组件的功能之提升与组件尺寸缩小的结 果，通常无法避免地引发了两个主要的问题：操作瓦数的提升与能量密度的集中。其中电子组件操作瓦 数将直接正比于总发热量(Total Power) ；而能量密度(Power Density)也几乎是直接代表发热密度或热通 量(Heat Flux)的情况。总热量与热通量大小，将直接影响到后端散热系统之困难度，其需求标准可由热 阻值(Thermal Resistance, Rth)与芯片核心温度(Core Temperature, Tc)来定义。如果电子组件之散热系统效 能不佳，意即热阻过高，会造成核心温度偏高，导致系统操作的不稳定，影响其可靠度或寿命，甚至可 能使得该电子组件因过热而毁损。面对由总发热量与热通量的提升所导的散热问题，许多研发团队与公 司纷纷提出不同的解决方案，其中由 Thermacore 公司提出蒸汽槽(Vapor Chamber)概念[2]，示意图如图 1 第十届全国热管会议论文集 二所示，利用类似热管之液汽两相流概念来达到热沈底部均热的效果，可将小面积之集中热量予以扩散 为大面积散热，并有效提升后端散热效率。 依循此概念，本团队亦认为蒸汽槽具有应用于解决微观之微电路集中产生之热点问题，并且不同的 是，本团队认为该热点问题若能提前在封装尺度予以均热解决，将可能使后后段之散热效能提升至更高 的效率。故本团队针对一般作为微电子芯片的硅基材料，应用以作为微型蒸汽槽之外壳与毛细结构，期 望有机会直接于芯片上解决热点问题。因此本研究选择利用硅基材料，初步针对可能作为微型蒸汽槽之 毛细结构，利用微系统之干式蚀刻加工技术(ICP, Inductive Coupled Plasma)，于硅芯片材料上直接制作 沟槽与柱状之微结构，利用可视化观察方式分析其流体流动与沸腾、毛细极限，以作为硅