红外热像检测在线路板元器件虚焊焊点上的应用及研究.pdfVIP

增刊2 真空与低温 2011年12月 Vacuum＆Cryogenics 157 红外热像检测在线路板元器件虚焊焊点上的应用及研究 周双锋。刘战捷 (北京中科院理化所，北京，100190) 摘要：随着电子和计算机技术的发展。红外热像技术的应用领域也越来越广，其应用在无损检测上近年来越来越普遍；线 路板元器件虚焊焊点的检测技术一直是检测技术的难点之一；本文尝试性地将红外热像技术应用在线路板元器件虚焊焊点的 检测上，并取得了一些经验性的成果。 关键词：红外热像检测；元器件虚焊；焊点；无损检测；印制电路板(PCB) 中图分类号：TN605 文献标识码：A DoI：10．3969／j．issn．1006—7086．201l。Z2．030 1概述 随着信息时代的到来，电子产品组件逐渐向小型化、轻量化发展，印制电路板(PCB)组件作为很重要的 组成部分也追寻着这一步伐。PCB组件的质量和可靠性直接关系到电子产品的质量和可靠性。焊点虚焊是 PCB生产过程中的常见问题，产生焊点虚焊的因素十分复杂，无法做到从生产工艺的去根除。因此，虚焊焊 针测试。这几种检测技术各有利弊，互为补充，但即使综合利用这三种技术，仍不能确保检测出焊点的缺陷。 例如一些冷焊、局部润湿不良、油污氧化等焊点，其外观正常，又有电气连接，这类焊点的检测目前是世界性 难题，研发新的可靠的虚焊焊点检测技术是业界共同努力的方向。 红外热像无损检测技术是--t-J跨学科、跨应用领域的通用型实用技术，是一种创新性的无损检测技术。 随着现代电子业、计算机业的快速发展，红外热像无损检测技术也得到长足发展和延伸，应用领域以其不接 触、单向、快速、定量、无污染、易判读、适用范围广的综合优势而不断扩大，在发达国家已经得到大量的应用， 近几年红外热像无损检测技术在我国的发展也日新月异。 在虚焊的检测方面，红外热像检测不接触表面便可获得其加载后温度分布及其走势，而虚焊处本身对热 扩散反射、聚集、加速等有异常的表现，我们就是利用这一点来深入研究和实现虚焊的检测任务。 2实验原理及方法 2．1 工作原理 红外热像无损检测技术是一种基于热波理论的无损检测方法。热波理论从某个角度描述了变化温场与 媒介之间的相互作用。红外热波无损检测是一个刚刚兴起的无损检测领域，为了解热像仪的T作原理，就要 明确主动和被动热成像技术的区别。被动热成像技术通常用于探测物体表面的热辐射；在主动热成像技术 中，需要一种热源激励到被测物体的表面，如红外灯或激光束等激励源，再通过热像仪探测物体表面的热辐 射。对于无损探伤的实际应用，通常需要探测物体表面以下的情况，宜采用主动热成像技术，当外来光源照到 物体表面时在物体内部也必然会产生热流。由于材料的不同热力特性(比热容、密度和热传导率)也不同，当 热流通过物体时，材料中出现异常部位的热图像就会发生和正常变化相应不同的变化，通常是在材料中可能 出现热“阻塞”、热“反射”、热“加速”等在材料中存在等不连续性。 红外热像无损检测技术是一种基于热波理论的无损检测方法。热波理论从某个角度描述了变化温场与 收稿日期：201l—09加1． 作者简介：周双锋(1974-)，男，高级工程师，研究方向为红外热像无损检测、超声波无损检测和激光全息蒯佩：无损检测专业。 。 。。志麓銎。 。掣：。 媒介之间的相互作用。_蘸从热传导方程．在一维热传导的理想情况下，热源函数为 “‘‘瑚b域*) (1) 则热传导方程可写为： 皇!鸟直一上幽坠止；一孚$(￡州1) (2) 散系皴，其值为热传导率与体热容的比值。可以看出，口值越大通过物体的热扩散就越快。 对于半无限大介质其表面温场变化可表示为： △r(o．{)=—兰=