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电子封装技术的最新进展 傅岳鹏，谭凯，田民波 (清华大学 材料科学与工程系，北京 100084) 摘要 ：现今集成电路的特征线宽即将进入亚 O．1am时代，根据量子效应这将是半导体集成 的极限尺寸，电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结 了SiP三维封装、液晶面板 用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层 FFCSP 技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与 Si热膨胀系数相近基板的 出现 ，电子封装构造的精细化才能成为可能 ，为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。 关键词：系统封装；玻璃板上封装；挠性载带包覆芯片级封装 ；低温焊接 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号 ：1003．353X (2009)02—0113．o6 RecentDevelopmentofElectronicPackagingTechnology FuYuepeng，TanKai，Tina Minbo (DepartmentofMaterialsScienceandEngineering，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China) Abstract：ThecurrentIClinewidtllcharacteristicsisHealsub一0．1am scale。accordingtothequantum effect，itwillbetheultimatesizeofhtesemiconductorintegration．Theminiaturizationprocessofelectronic productswilldepend on hte packaging technology．Th e current3D SiP packaging technoloyg ，resin—core bumpCOGpackageonLCDpanels．nadlow—temperaturesolderingaresummarized．Italsofocusesonhte3D package-stackFFCSP packagingtechnoloyg ．Th etrendindevelopmentofelectronicpackagingtechnoloyg is alsopointedout，itrevealsthathteemergency ofhtesetechnologiesishtefoundationforfinerelectronic packagingcomingintoreality． Keywords：SiP；COG；FFCSP；low—temperautresoldering EEACC ：2550F lO ／℃)大一倍 的环氧树脂 (17×10 ／oC)基板 0 引言 的应用成为可能。在传统印制电路板上积层印制电 1982年 IBM公司制造的大型计算机散热模块 路板比多层陶瓷基板单位面积配线密度高，其成本 TCM反映了当时最先进 的封装技术 ，最多可 以将 只有陶瓷基板的几分之一，使用的铜配线电气阻抗 131个芯片通过倒装技术封装在陶瓷基板上 。在封 低，更容易实现高性能，可以说这两项技术使高性 装技术的推动下，出现了超大规模集成电路。将半 能、小型化、低功耗、低成本的电子封装技术成为 导体芯片引出的金线通过引线框架进行引线焊接 ， 可能 ll。 再用塑料塑封成型的表面封装 ，就是典型的扁平封 1 封装技术状况 装。在低成本封装领域 ，大型计算机的倒装封装技 术又被称为裸芯片封装技术 。 图1为现