SUS制程中不锈钢管内表面处理.docVIP

SUS製程中不鏽鋼管內表面處理1.? 酸洗處理(Acid pickling)：俗稱AP管利用硝酸與氫氟酸等酸性溶液來除去鋼管的表面厚實的氧化層。雖便宜快速，但易造成晶界腐蝕，且鋼管內外表面較粗糙，易有懸浮雜質附著。 2.? 機械拋光(Mechanical Polishing)：假的BA管 常用於除去鋼管表面的氧化層、孔洞與刮痕。其亮度與效果，則取決於加工方式的種類。另外機械拋光後，雖較美觀但也會降低抗蝕性，所以當用在腐蝕環境下，需再經過鈍化處理。而且，鋼管表面也常會有拋光材料殘留。 3.? 化學拋光(Chemical Polishing)：假的BA管 化學拋光是另種更簡單便宜的表面高光法，其藉由調配適當的酸性混合液(磷酸、硝酸、硫酸、鹽酸以及其他有機酸)，以有效地使鋼管表面均勻地產生滑順與亮化的外觀。雖然此法所用的酸液不會如酸洗或化學清洗等方法般強烈，但也會有部份的沿晶腐蝕(Intergranular corrosion)或晶界腐蝕(Grain boundary corrosion)的現象，而且會破壞鋼管表面的氧化層，所以美國SEMI規範並不建議在半導體業使用此種管材。 4.? 光輝退火(Bright Annealing)：BA管(真正的) 鋼管在抽製的過程中，一定會需油脂潤滑，而且晶粒也會因加工而變形。為了避免這些油脂殘留在鋼管中，除了要謹慎地清洗鋼管外，尚可利用在高溫退火以消除變形時，以100%氫氣充當爐內氣氛，藉由氫與鋼管表層的碳、氧的結合燃燒，進一步的清潔鋼管的表面，產生亮面的效果，故這種利用純氫氧退火爐加熱並快速冷卻，以亮化鋼管表面的方式稱為光輝退火。雖然利用此種方式來亮化表面，可保鋼管充分乾淨，無任何外來污染。但這種表面的明亮度，若與其他拋光方式相較(機械、化學、電解)，會有較霧面的感覺。當然，其效過也與氫氣的含量與加熱的次數有關，更對材料晶粒大小有絕對的影響。 5.? 電解拋光(Electro Polishing)：EP管 電解拋光是利用陽極處理(溶解腐蝕)的方式，藉由電化學的原理，適當地調整電壓、電流、酸液組成、溫度以及拋光時間，不但可使表面達到明亮、滑順、潔淨的效果，更可提升表面的抗蝕性，故是最佳的亮化表面方法，當然其成本與技術也最高。不過，因為電解拋光會凸顯鋼管表面的原始狀態，金屬組織越細，EP效果越好。所以若鋼管表面有嚴重刮傷、孔洞或是夾渣、析出物等，皆可能造成電解失敗。其與化學拋光不同之處是，雖然也是在酸性環境中進行，但鋼管表面不但不會有任何晶界腐蝕現象，尚可經由控制表面的氧化鉻膜層厚度，使鋼管達到最佳的抗蝕性。而與機械拋光最大的差異處，是不會有表面加工變質層及造成表面殘留應力。拋光技術 ?半導體氣體供應零組件要求高潔淨性、表面平滑性、抗蝕性、低洩漏率等，目前適用於半導體元件的表面處理方法有：機械拋光法+化學鈍化法、化學抛光法(chemical polishing, CP)、光輝熱處理(bright annealing, BA)與電解拋光法(electro-polishing, EP)等。由於電解拋光法具有以下幾種特性，衍然已成為半導體製程中重要閥件與零組件處理流道表面的主要方法。 ● 鈍化層：不銹鋼材料在進行EP處理後的表面，會在表面生成鈍化層，鈍化層生成原因是因為EP在處理時，鐵鎳移去的速率比鉻快，造成表面富鉻化效應，同時在表面生成氧化鉻層，可有效提昇表面抗腐蝕能力，此為其他種抛光無法達到的特色。 ● 光澤化：抛光能力優越，較機械抛光更佳，可以達到鏡面級的光澤，商品化的管件可以用EP達到Ra=0.01μm的層次。 ● 高潔淨度：EP製程將工程表面移去一層，因此表面之髒汙層、氧化層、雜質層、碳化層、應力層等，都會被EP所移去，同時表面平坦化，無藏污納垢的凹陷，因此可使工件表面達到高潔淨層度。 ● 特殊形狀加工：EP過程中，接觸工件的僅有電解液，工件在處理過程中，不受任何應力，可處理薄型工件，且可除去因機械加工產生的表面應力層。同時，EP可處理特殊形狀工件，對於特殊形狀表面可均勻拋光，對於小型工件的外部EP處理，可大批量一次進行，可減少加工時間。 ? 由於EP處理具有以上幾項優點，因此在半導體設備的氣體供應元件中被大量使用，也因為僅有EP可以達到表面超高潔淨度之要求，且對於氣體流道的鈍化效果可提供優越的抗腐蝕能力，能確保管件不受多種特別強腐蝕性氣體腐蝕，在對於線幅越來越小的半導體製程中，潔淨度的要求越來越高之條件下，未來對EP處理之產品的要求勢必越來越重要。 電解拋光技術在歐美早已成熟30年以上，直到近年來半導體工業的發展，才使得這項技術在國內有發展之契機。EP技術可分為外表面與內孔表面兩種，數年前國內業者始引進外表面EP技術，然而內孔表面EP技術因涉及電極夾治具的設計障礙，致使國內業者