第十四章 无电镀.docVIP

第十四章 無電鍍 　 14.1 無電鍍(Electroless Plating) 　 ???????? 無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元 ，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalytic plating －〝deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其 過程(process)不同於浸鍍(immersion plating)，它的金屬鍍層是連續的(continu- ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。 　 14.2 無電鍍的特性 　 優點： ??? 1. 鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈 ????? 不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits ????? )情形可完全消除。 ??? 2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。 ??? 3.電源、電器接線、導電棒、匯