壳聚糖-硅胶-银共混抗菌膜的研制.pdfVIP

201O年第 17卷第 1期 化工生产与技术 ChemicalPr0ductionandTechnology 1‘5· 壳聚糖一硅胶一银共混抗菌膜的研制 侯鸿斌 张 良 马彩莲 王笑微 李东亮 (西安建筑科技大学理学院，西安 ，710055) 摘要 利用溶胶一凝胶法制备 CTS—SiO厂Ag共混膜 ，采用水合肼作为还原剂，将膜 中Ag还 原为单质纳米Ag颗粒并镶嵌在共混膜 中，制备 出具有 良好拉伸强度和抑茵性能的CTS— sjo2一Ag共混膜。用红外光谱、扫描 电镜表征 了膜 的微观结构，探讨 了银 的添加量、热处理 等因素对膜性能的影响。结果表明，加入适量 A 并对成膜进行适当的热处理，可以增强 共混膜的机械强度和抑茵性能。当O．01m0儿 的A 溶液的加入体积 (Ag+)=0．8mL时 ，共 混膜 的拉伸强度达到最佳 ，0．8mL (Ag+)1．0mL时，膜的抑菌性能达到最佳 。 关键字 壳聚糖 ；纳米Ag；共混膜；抑茵