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浙 江 林 学 院 学 报 1999, 16 ( 3) : 297~ 302
Journal of Zhej iang Forestry College
: 1000- 5692( 1999) 03- 0297- 06
刘 涛
( , 311300)
: 探求层压板的玻璃化转变温度( t ) 对层压板性能的影响, 对研制开发层压板
g
新产品 选择适用层压板制作印刷电路板有重要的理论意义 实际意义对不同t g
的层压板的耐热性抗弯强度 热膨胀性等8 项性能进行了比较结果表明层压板
的t g 升高, 层压板的机械 电气性能明显提高图6 表1 参2
: 层压板; 印刷电路板( 材料) ; 玻璃化转变温度
: TN41 : A
, ( PCB) , FR-4
FR-4 90 %
,
PCB
,
/ 0 / 0
( t ) ,
g
1 层压板生产工艺和t g 的测定方法
, 50% ~ 80% FR-4
A
;
2- ;
FR-4 400~ 500 g#mol- 1,
18% ~ 20% [ 1
: 1998- 11-24; : 1998- 12- 30
: ( 1966- ) , , , ,
298 1999 9
111
1 ,
,
, ? 1 e ,
3%
,
图1 层压板的生产工艺流程
Figure 1 Process f low diagram of laminated boards
, ,
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