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高速 PCB 设计指南 高速高速 PCB 设计指南之一设计指南之一 高速高速 设计指南之一设计指南之一 第一篇第一篇 PCB 布线布线 第一篇第一篇 布线布线 在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而 做的， 在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有 单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动 布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避输入端与输出端的边线应避 输入端与输出端的边线应避输入端与输出端的边线应避 免相邻平行免相邻平行，， 以免产生反射干扰以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，两相邻层的布线要互相垂直，平，平 免相邻平行免相邻平行，， 以免产生反射干扰以免产生反射干扰。。必要时应加地线隔离必要时应加地线隔离，，两相邻层的布线要互相垂直两相邻层的布线要互相垂直，，平平 行容易产生寄生耦合行容易产生寄生耦合。。 行容易产生寄生耦合行容易产生寄生耦合。。 自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、 导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行 迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并 试着重新再布线，以改进总体效果。 对目前高密度的 PCB 设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道， 为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线 通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而 又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其 中的真谛。 1 电源电源、地线的处理、地线的处理 电源电源、、地线的处理地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干 扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真 对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： （1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。 （2 ）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞ 信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达 0.05～0.07mm, 电源线为 1.2～2.5 mm 对数字电路的对数字电路的PCB 可用宽的地导线组成一个回路可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用即构成一个地网来使用(模拟电路的地不模拟电路的地不 对数字电路的对数字电路的 可用宽的地导线组成一个回路可用宽的地导线组成一个回路 即构成一个地网来使用即构成一个地网来使用 模拟电路的地不模拟电路的地不 能这样使用能这样使用) 能这样使用能这样使用 （3 ）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或 是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2 数字电路与模拟电路的共地处理数字电路与模拟电路的共地处理 数字电路与模拟电路的共地处理数字电路与模拟电路的共地处理 现在有许多 PCB 不再是单一功能电路 （数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混 合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。 数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感 的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB 对外界只有一个结点，所以必须在PCB 内部进行 处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只只 只只 是在是在 PCB 与外界连接的接口