INEMI：今后十年的研究重点.pdfVIP

维普资讯 得到保证。所以它对于生产工艺管理 我们总是在面对重复的故障模式。造 的。例如手机的寿命必须关注到撞击 则来说，是个避免争议以及十分方便 成问题的种种因素的存在，不会因为 (手机很可能在使用中会掉地)，所 的质量保证工具。我曾为一家客户进 我们对它们的不了解或不去理会而消 以必须通过跌落测试。而单纯PCBA的 行实际计算，这品质保证的成本只需 失。所以如果我们要对质量负起责任 跌落测试，并不能很准确的模拟有外 每个焊点人民币0．018分 !我想一旦 的话，只能去设法了解它们，设法控 壳 (机壳)后跌落时的冲击力和变形 了解技术上的作用，多数用户都愿意 制它们。对所有关键因素进行学习、 模式，所以设计和质量部的工程师必 在其加工费上付出这样的代价来换取 分析、选择、配合应用、以及监控的 须决定是否可以通过单纯PCBA的跌落 质量 。 工作，就是我们这一系列文章中所说 试验来决定可靠性能力。或需要不同 以上工艺管制技术所不能照顾到 的 “技术整合管理”。虽然这课题中 的跌落测试手段。 的，是材料方面的变数。和其他的因 有许多的学问由于篇幅和个人时间资 注三：有关PWI的原理和用法 ， 素一样，材料也不可能是个不变的因 源的关系而无法和读者们做更多的分 读者可以参考我与2002年撰写的 “处 素。可焊性可能因为供应商工艺的变 享，但我希望这8期应美国KIC公司邀 理工艺的有效工具 PWI”一文。 化失控或用户库存的问题而出现，材 请而撰写的文章，能够给读者们一个 注四：回流工艺中的所谓 关‘键 料特性可能因为用户采购部转用另外 有关于 “技术整合”的重要性和好处 测温点’是指其温度信息能提供我们 一 家供应商而起变化等等，都会使产 的基本概念，并在回流焊接这一门技 判断整个PCBA焊接信息的焊点。这包 品的焊接条件或需求产生变化。这方 术中得到一些借鉴和可 以发挥的地 括PCBA上最热和最冷的焊点，以及一 面由于和炉子以及工艺参数的稳定性 方。在这系列文章结束的同时，我也 些热敏感点如器件的封装等。 无关，而之前对工艺参数值的影响也 祝用户们做得更好，使中国SMT界能 注五：这里的 生‘产需求’指的 没有预计 (注六 )，所 以无法通过 真正在国家发展成为制造强国的目标 是产品的热特性 (~UDFMSM关)以及 KIC24／7这样的系统来给予监控。要 上扮演重要的角色。 进入回流炉的节拍和传送速度。这三 保证质量的唯一做法，就是时刻记得 个因素决定所采用的回流炉是否有足 “技术整合”的理念，并建立一个好 注一：焊接条件的含义包括材料 够的温控能力。 的系统来管理和应用它。 和工艺特性的组合。在回流焊接技术 注六：严格的说，材料供应商的 中包括了器件焊端材料、PCB焊盘材 转换必须经过技术认证，以及选择性 后语： 料、锡膏材料、和整条回流曲线的特 的重新试制。不过据了解很多用户并 SMT的质量，从来没有是单一因 性。 没有这样流程管理。也就是少了这些 素造成的，甚至是只有简单的几个成 注二：科学测试包括根据产品的 工作，问题才可能出现。这里所指的 因的现象也不是很多见。也就是这一 使用模式，开发一套足以模拟实际使 事前没有给予 预‘汁’就是这个意 Iq：q 综合性强，机理关系复杂的特性，使 用情况以及可信的测试手段来达到 I， o 咄 INEM