ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合.pdfVIP

维普资讯 第5卷 第4期 纳 米 技 术 与 精 密 工 程 V01．5 No．4 2OO7年 12月 NanoteclmologyandP】d醯帆F~ neering Dec．200r7 ITO玻璃 电致化学发光微流控芯片的低温键合 祁 娜 ，罗 怡 ，杨 帆 (1．大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室，大连 116023； 2．大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室，大连 116023) 摘 要：研究了一种利用商品化的氧化铟锡(rio)玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿 法腐蚀rio(氧化铟锡)层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入 PE 薄膜作为间质实现芯片的低温键合，采用开孔和预压处理 PE薄膜，解决了键合气泡和储液池边缘变形问题 ．该方 法解决了rio玻璃不耐高温的问题，在 120～125oC实现了微通道的有效封接 ，芯片的键合强度达到0．7MPa． 关键词：电致化学发光微流控芯片；氧化铟锡 (rio)玻璃；低温键合 中图分类号：TN16 文献标志码 ：A 文章编号 ：1672—6030(21307)04-0331—04 Low—TemperatureBondingforElectrochemilum inescence ChemiluminescenceM icrofluidicChipwith ITO Glass QINa，LUOyi2，YANGFan (1．KeyLaboratoryofPrecisionandNon-TraditionalMachiningTechnologyofMinistryofEducation， Dalina UniversityofTechnology，Dalina 116023，China； 2．KeyLaboratoryforMicro／NnaoTechnologynadSystem ofLiaoningProvince， DalinaUniversiytofTechnology，Dalina 116023，China) Abstract：Inthepaper．akindofeleetrochemiluminescencechemiluminescencemicmfluidicchipmadeofin— diumtinoxide(ITO)glassWasdeveloped．TheITOfilmsonglasssubstrateswerephotolihtographyandwet etchedtogetmicroelectrodes．ThemicrochannelswereetchedinhtesamewayonnaohterglasssubstrateCO— veredbyCrnadpositivephotoresist．Low—temperaturebondingprocessofglass—to—glassWasachievdewihthte assistanceofaPEfilmbetweenhtewtoglasssubstrates．Usingpunchreservoirholenadpre—embossingmeth— od，deformationofPEfiml at~．servoirdegec