EasyARM硬件设计的几点改进意见.docVIP

最近用EasyARM2200学习ARM开发，发现了该板的一些问题和很多可以改进的地方。希望这些建议能有助于大家将开发板变成产品。???????? ????*孔*???? ????EasyARM2200的4个安装孔制作错误。正确的做法是，在环形/马蹄形焊盘上均匀分布8个金属化小孔，中间孔非金属化 不沉铜 。这是因为安装孔通过螺丝接壳地，壳地属于模拟地，模拟地和数字地需要单点/多点 高频时 接地。如果金属化中心孔，由于安装孔孔径较大，相当于大面积接地，导致模拟地和数字地大面积连接在一起，无法抑制相互间的干扰。EasyARM2200板安装孔中心金属化使得8个小孔成了摆设。????该板C26、C27、C28三个电容共用一个过孔也是不恰当的，至多两个器件共用一个过孔，超过此限制，电容将失去作用。???????? ????*网络电口*???? ????10M网络电口处理有误。因为现场的五类双绞线可能长达100多米，是非常大的干扰源，RJ45接口应该尽量伸出板外，减少进入板内的双绞线长度，把干扰挡在外面。另外，在变压器下面，应在对应初次级之间的铜皮上开槽分割接口地和数字地，然后通过0欧电阻将两种地单点连接在一起。如果不分割，就相当于模拟地和数字地大面积连接，违背单点接地准则。???????? ????*灯*???? ????指示灯应该显示清晰、不刺眼、亮度相同。我发现所有指示灯都很清晰，只是LED1-LED8比较刺眼，有损用户视力健康，而且上电指示灯、网卡指示灯、LED1-LED8亮度不一致。另外，LED1-LED8的限流电阻最好用表贴组排 省地儿 。???????? ????*电源*???? ????板上电源部分没有和数字部分分割，而是在电源下面大面积铺数字地，此举不但无益于降噪，反而通过地铜将噪声传播得到处都是。模拟地无论如何也要跟数字地一点接地，大面积连接或者不区分模拟数字的做法肯定是错的，公共地噪声不能忽略。????不赞成7805的散热片平躺在板子的地铜上，因为这样最终还是将热量散到了板子上，而7805附近是LDO，具有过热保护功能，对热敏感，所以，最好将7805背着散热片竖放在风道上，这样热量更容易散出板外。????7805电源边上放高速的USB功能块也不大合适，应该远离。????供电首选开关电源，功率大，效率高。不过，LDO低压差线性电源响应快，噪声小，电路简单，成本低，适于小电流应用。由于是电阻分压，功耗较大。本板3.3V和1.8V均由5V产生似不妥，因为5V和1.8V压差大，所以功耗也大。建议由5V产生3.3V，再由3.3V产生1.8V。如果上电顺序要求1.8V先开始，可以通过串二极管延时，满足上电时序要求。感觉由3.3V给1.8V供电应该没有太大负担,3.3V?LDO可以带动整个板子工作。???????? ????*上下拉电阻*???? ????总体感觉本板上下拉比较弱，如果用10K电阻上拉，3.3V电压情况下，最多才0.33毫安电流，负载稍微一重，上拉必定失效。建议上拉用4.7K，下拉用1K，这种属于强上下拉电路，信噪比高，稳定性好。如果图纸上给出了更小的阻值，如510欧下拉，说明1K电阻也不能可靠下拉，此时应选择那个阻值小的电阻。功耗与电压平方成正比，与电阻成反比，降低功耗主要依赖于降压和降频，4.7K和1K电阻对功耗影响是可以容忍的，这是提高稳定性的代价。????本板有些上下拉是直接接电源/地，没有经过任何限流电阻，这种做法比较危险，一旦电流倒灌/过流，后果不堪设想。如8019、LCD、74HC595上有直接接的。????8019的一些引脚悬空了。对于CMOS电路，输入和输出绝对不能悬空，否则会发生闩锁现象烧毁器件。对于内部有缺省上下拉的，原则上一律视其不存在。因为芯片内部不容易做电阻，用三极管/场效应管做出的电阻太大且不精确，原则上可靠性应由外部电路保证，不能过分依赖于芯片自带的缺省电路。???????? ????*串口电路*???? ????本板两个串口使用的DB9封装已经过时，它太大了，笔记本电脑上的DB9被取消的现状就是最好的证明。现在流行的串口封装是RJ45，经常看到老外板子上用。可以接MODEM的全串口有9个引脚，其中RI可以去掉，因为，目前的MODEM都有自动应答功能，不需要RI，这样，剩下的8根引脚正好可以利用RJ45的4对双绞线传输。如果是3线串口，那么一个RJ45更可以同时带2个串口。RJ45比DB9小一半的体积，而且价格便宜，不用区分公母，防插反，水晶头带自锁功能，连