倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求.pdfVIP

倒装晶片(Flip Chip)装配工艺及其对表面贴装设备的要求.pdf

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维普资讯 团 j‘翻墼塑鬯豳i堕 豳翥塑塑 ::童皇墅塑塑塑(塾垫 —茎!: 倒装晶片(FlipChip)装配工艺及 其对表面贴装设备的要求 李 忆 f环球仪器上海 SMT工艺实验室,上海 200233) 摘 要 :元件的小型化 高密度封装形式越来越 多,如 多模块封装(MCM),系统封装 (SiP),倒装晶 片fFC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊 了一级封装与二级装配之 间的界线 ,勿庸置 否.随着小型化 高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键 。相关的组装设备 和工艺也更具先进性与高灵活性 。 由于倒装 晶片比BGA或 CSP具有更小的外形尺寸 ,更小的球径和球 间距 ,它对植球工艺 , 基板技术,材料的兼容性 ,制造工艺以及检查设备和方法提 出了前所未有的挑战。 关键词:小型化;高密度封装 ;倒装 晶片;先进性与高灵活性 中图分类号 :TN305.94 文献标识码 :A 文章编号 :1004—4507(2007)12—0001—07 Flip ChipAssemblyProcessanditsRequestsfor SM T Equipment LIYi (AdvancedSMTProcessLaboratoryofUniversalInstrumentsCo.,Ltd.Shanghai200233,China) Abstract:M iniaturizedandhi.gh densitypackagesgetmoreandmoreversions,forexample,M CM , SiP,Flip Chip,etc.Itsapplicationsaregettingmoreandmorepractice.Thetraditionalpackaging hierarchyisgettingnotSOclearbecauseoftheemergenceofthesenew technology.Nodoubt,asthe appearanceofminiaturizationandhig【hdensitypackages,high speedandhighaccuracyismoreand morecriticaltotheassemblyprocess.Therelatedmanufacutringequipmentsandprocessshallbemore advancedandflexible. Becauseflipchiphasmoresmalleroutlinesize,smallerbumpsizeandexrtafinepitchhtanBGA orCSP,therearebig challengesweneverface in conventionalsurfacemountprocess,such as 收稿 日期 :2007—11-21 作者简介:李忆,男,环球仪器SMT工艺实验室工艺研究开发工程师,现任职于环球仪器SMT工艺实验室,主要从事SMT 工艺技术的研究开发,如倒装晶片装配技术,SIPP/oP装配技术,0201/01005装配技术,晶圆级CSP的装配技术以 及无铅焊接工艺等。 墨■圄衄 (总第155期)① 维普资讯 专题报道(封装工艺)· 电 子 工 业 毫 用 设

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