- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
维普资讯
团 j‘翻墼塑鬯豳i堕 豳翥塑塑 ::童皇墅塑塑塑(塾垫 —茎!:
倒装晶片(FlipChip)装配工艺及
其对表面贴装设备的要求
李 忆
f环球仪器上海 SMT工艺实验室,上海 200233)
摘 要 :元件的小型化 高密度封装形式越来越 多,如 多模块封装(MCM),系统封装 (SiP),倒装晶
片fFC)等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊 了一级封装与二级装配之 间的界线 ,勿庸置
否.随着小型化 高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键 。相关的组装设备
和工艺也更具先进性与高灵活性 。
由于倒装 晶片比BGA或 CSP具有更小的外形尺寸 ,更小的球径和球 间距 ,它对植球工艺 ,
基板技术,材料的兼容性 ,制造工艺以及检查设备和方法提 出了前所未有的挑战。
关键词:小型化;高密度封装 ;倒装 晶片;先进性与高灵活性
中图分类号 :TN305.94 文献标识码 :A 文章编号 :1004—4507(2007)12—0001—07
Flip ChipAssemblyProcessanditsRequestsfor
SM T Equipment
LIYi
(AdvancedSMTProcessLaboratoryofUniversalInstrumentsCo.,Ltd.Shanghai200233,China)
Abstract:M iniaturizedandhi.gh densitypackagesgetmoreandmoreversions,forexample,M CM ,
SiP,Flip Chip,etc.Itsapplicationsaregettingmoreandmorepractice.Thetraditionalpackaging
hierarchyisgettingnotSOclearbecauseoftheemergenceofthesenew technology.Nodoubt,asthe
appearanceofminiaturizationandhig【hdensitypackages,high speedandhighaccuracyismoreand
morecriticaltotheassemblyprocess.Therelatedmanufacutringequipmentsandprocessshallbemore
advancedandflexible.
Becauseflipchiphasmoresmalleroutlinesize,smallerbumpsizeandexrtafinepitchhtanBGA
orCSP,therearebig challengesweneverface in conventionalsurfacemountprocess,such as
收稿 日期 :2007—11-21
作者简介:李忆,男,环球仪器SMT工艺实验室工艺研究开发工程师,现任职于环球仪器SMT工艺实验室,主要从事SMT
工艺技术的研究开发,如倒装晶片装配技术,SIPP/oP装配技术,0201/01005装配技术,晶圆级CSP的装配技术以
及无铅焊接工艺等。
墨■圄衄 (总第155期)①
维普资讯
专题报道(封装工艺)· 电 子 工 业 毫 用 设
您可能关注的文档
最近下载
- 2025中国银行中银国际证券股份有限公司招聘8人笔试模拟试题及答案解析.docx VIP
- 神经介入治疗概述及护理常规.ppt VIP
- 舒伯特第二即兴曲,降E大调 D.899之2 Impromptu No. 2 in E flat major, D. 899, No. 2 Op90 Schubert钢琴谱.pdf VIP
- 深潜器钛合金框架结构装配焊接工艺研究-中国造船工程学会.doc
- 村两委工作细则汇编.doc VIP
- 业财融合背景下项目全周期创新管理研究与实践探索.docx VIP
- 《耳穴压豆疗法》PPT课件.pptx VIP
- 设备故障率分析图表(月度).xls VIP
- XXX村两委班子工作职责(最新整理By阿拉蕾).doc VIP
- 四川省雅安市2023-2024学年八年级下学期期末考试数学试题.docx VIP
文档评论(0)