高密度电子封装的最新进展和发展趋势.pdfVIP

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2017-08-28 发布于重庆
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… … … … … … ……………Summarization Comment ………………………………………………………… 综述与高密度电子封装的最新进展和发展评论 … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … … 趋势（烽火通信科技股份有限公司430074 ）李志民摘要电子器件封装在近三四十年内获得巨大的发展，产生了质的变化，已经变成实现电子系统性能、质量、可靠性的关键环节之一。该文简要介绍了近三四十年来电子封装形成的演变及发展趋势，同时讨论了目前产业和研究领域的最新动态和热点问题。关键词电子封装发展趋势 BGA CSP New Development and Trend of HDI Electronic Package Li Zhimin Abstract In the past 30 to 40 years,Electronics Packaging undertook substantial development and change,and it