阻焊塞孔工艺改善.pdfVIP

印制电路信息 2010No．2 表面涂覆 阻焊塞孑L工艺改善 罗小明 陈 宝 (株洲南车时代 电气股份有限公司，湖南 株洲 412001) 摘 要 通过改 良阻焊塞孔工具、规范网印塞孔操作、修改后固化参数，改善公司阻焊塞孔质量不稳定的问题。 关键词 阻焊塞孑L；塞孔铝片；塞孔网印；后固化 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2010)2—0045—04 ImprovementinSolderResistPlug-HoleProcess ‘ LUOXiao—ming CHEN Bao Abstract Throughimprovedthesoldermaskplug—holetools，thescreenprintingoperation，themodified postcuringparameters，improvethequalityofsoldermaskplug-hole． Keywords soldermaskerplughole；plugholaluminum sheet；plugholscreenprinting；postcure PCB板中导通孔 (viaHole)主要用于层与层之间 预烘、曝光、显影 、后固化。工艺流程长，过程控 的导通，过去对导通孔的阻焊制作没有特别要求，但 制困难，产品质量难以保证。 随着 电子产品向 “轻、薄、短、小”方向发展 ，PCB 塞孔工艺与一般的阻焊工艺比较，除网印塞孔 的密度也越来越高，特别是SMT、BGA、QFP等封装 与后固化有所不同外，其余过程没有什么两样，因 技术的发展，客户在贴装元器件时提出了ViaHole阻焊 此控制 网印塞孔与后固化是阻焊塞孔工艺的关键。 塞孔的要求。导通孔实施阻焊塞孔主要有以下作用： 阻焊塞孔网印大致有两种方式： (1)采用铝片 (1)防止PCB板在插装元件后过波峰焊时，锡 版塞孔，其优点是塞孔时铝片变形小，网印时对位 从导通孔贯穿到元件面造成短路； 准确，但流程较长，生产效率较低； (2)常用的方 (2)可以有效地解决焊接过程 中助焊剂残留在 式是用 网点网印，塞孔油墨通过丝网漏印的方式进 导通孔 内的问题，提高产品安全性能； 入孔 内，该方法 的好处是板面 阻焊与塞孔阻焊 同时 (3)客户元件装配完成后在测试机上形成真空 网印，生产效率较高，但 由于丝网在印刷过程 中变 负压状态； 形较大，对位不易控制，如丝网制作时其补偿量控 (4)预防表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； 制不好，或操作人员在印刷过程中控制不到位，很 (5)杜绝导通孔 内产生锡珠，避免 了PCB过 回 容易出现导通孔塞不饱满的问题。我公司采用铝片 流焊时锡珠弹 出造成的短路。 版进行阻焊网印塞孔。 后固化主要控制后固化温度与时间，塞孔板采 1 现状分析 用分段固化，未塞孔板一般采用一段固化方式。 1．1 阻焊塞孔工艺介绍