华南理工大学半导体物理绪论课件.pptVIP

十五863重大科技专项集成电路设计专项的指导思想和战略目标 体现国家意志，集聚一流人才，发挥后发优势，抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇，在国家重大科技专项的旗帜下高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与历史跨越； 探索拔尖人才成长与团队创新机制，探索自主知识产权核心芯片开发与产业化机制，探索国际接轨的集成电路设计企业孵化与培育机制； 在2010年我国成为世界第二集成电路消费大国的同时，成为名副其实的集成电路设计大国。 863专项发展目标 一批基地：国家级集成电路设计产业化基地 二大重点：系统芯片SoC与微处理器CPU 三个方向：信息安全、网络通信、信息家电 四项服务：MPW、IP核联盟、EDA工具、 国际合作 五类成果：人才、标准、专利、产品、企业 国家集成电路人才培养体系 全国集成电路师资国际培训中心 （教育部，科技部，外国专家局支持） 国家集成电路人才培养基地（15所大学） （清华、北大、浙大、复旦、上海交大、西电、成电、东南、 华中工、哈工大、华南工、西交大、西北工、同济、北航） 国内有较强实力的理工科大学（35家） 国家集成电路设计产业化基地与 国内大型企事业单位（在职教育、继续教育） 半导体主流技术 1982 1987 1992 1997 2002 1997年： 半导体中 IC占87% IC中 Si-IC 占 98% Si-IC 中 Si-MOS 占87% 100% 80 60 40 20 CMOS NMOS Bip/Analog Bip/Logic BiCMOS 5% 86% GaAs=1% 硅技术 主流硅技术 半导体技术“路线图”《小就是美》 A=L2 2)性能上升 造价下降 1)功能提高 成本不变 2 1 @线条缩小: 1）成本不变 集成的器件数量翻番 2）造价下降 集成电路性能翻番 成本不变 功能提高 造价下降 性能上升 smaller feature and die size larger feature and die size @Decreasing the feature size die size while keeping the same functionality/complexity.. smaller feature and die size f f f W W W *JV Hitachi Mitsubishi 80s中 70s TSMC 导致 十大厂商 沧海桑田 ’93-’02：Jap 6 3家,三星9 2位，H1’03：台湾入围 Thank you for listening 半 导 体 物 理 华南理工大学电子与信息学院 蔡 敏 教授 教材及参考书目 《半导体物理学》刘恩科、朱秉升、罗晋生等编著，电子工业出版社 《半导体》(美) R.A 史密斯著，高鼎三译 《半导体物理基础》黄昆、韩汝琦著 《半导体器件 物理与工艺》(美)施敏(S.M.Sze)著，王阳元等译 《半导体物理学》刘文明著 内容简介 绪言 半导体的晶体结构 半导体能带 半导体中载流子的统计分布 半导体的导电性 非平衡载流子 半导体表面及MIS结构 半导体的物理效应 量子论、量子力学和量子场论的发展，不仅深化了人们对物质微观结构和相互作用的认识，而且也为核技术、微电子和光电子技术的发展奠定了基础。 我们目前讲的信息技术指的是电子信息技术 信息的载体是：电子 二十世纪是科学革命的世纪，重大的科学发现与理论创新不但改变了科学技术本身，也改变了人们的自然观、世界观，改变了人类社会的文明进程 信息论、控制论和系统论 二十世纪四十年代后期（1948）发展起来的信息论、控制论和系统论，为20世纪以来的通信技术、计算机技术、智能机器、公共工程、跨国公司经营、全球金融、生态环境与数字地球、生命与认知行为研究，乃至现代经济、管理、社会和军事科学等提供了新的理论与方法。 世界第一只晶体管 世界第一块集成电路（TI，1958)） J. S. Kilby 集成电路的战略地位和关键作用 信息是客观事物状态和运动特征的一种普遍形式，与材料和能源一起是人类社会的三大资源。知识经济的支柱产业—微电子产业和科学技术对我国以及世界经济都有着举足轻重的作用，成为一个国家