三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现.pdfVIP

CN 43—1258／TP 计算机工程与科学 第 36卷第 5期 2014年 5月 ISSN 1007—130X ComputerEngineering Science Vo1．36，No．5，May．2014 文章编号 ：1007—130X(2014)05—0828—08 三维芯片中TSV链式冗余修复电路的设计与实现 袁 强，赵振宇，窦 强，李 鹏，刘海斌 (国防科学技术大学计算机学院，湖南 长沙 410073) 摘 要：由于具有高集成度、高性能及低功耗等优点，三维芯片结构逐渐成为超大规模集成 电路技术 中的热门研 究方向之一。TSV是三维芯片进行垂直互连的关键技术 ，然而在 TSV 的制作或晶圆的减薄 和绑定过程中都可能产生TsV故障，这将导致与 TsV互联的模块失效，甚至整个三维芯片失效。提 出了 一 种基于TSV链式结构的单冗余 ／双冗余修复电路，利用芯片测试后产生的信号来控制该修复电路，将通 过故障TSV的信号转移到相邻无故障的TSV 中进行传输，以达到修 复失效 TSV 的 目的。实验结果表 明，