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* 標工制作與機種成本分析 ---- 10/08/ 2003 ---- Prepared by: Aiwa.peng 課程內容: 機種成本分析 機種標准工時制訂 機種成本要素, 成本的計算方式 標准工時的定義. 架构, 標工的計算方式 一. 機種成本分析 ( 一 ) 經營實績表解讀 機種名稱 生產數量 材料 成本 產值 材料成本比率 外加 成本 人工 成本 費用 成本 生產 成本 毛利 產品別 外加成本比率 人工成本比率 費用成本比率 生產成本比率 毛利率 產品成本結构: 產品成本 = 料+工+費 料---所需各項材料的成本; 工---制造所花費直接人工的成本; 費---制造所需的各項費用, 包括間接材料. 水電. 厂房折舊. 間接人員薪資, … 工厂OH Rate = 前一季度工厂制造費用總和 / 前一季度的總標准出勤工時 (USD/H) 工厂DL Rate = 前一季度工厂直接人員費用總和 / 前一季度的總標准出勤工時 (USD/H) 例如: 二厂第三季度的費率為 DL---0.45USD/H, OH---2.65USD/H 機種OH = OH Rate *標准工時 機種 OH%=機種OH / (單价*數量) 一. 機種成本分析 ( 二 ) 成本的計算方式 料(Material-Mat)---所使用的各項材料成本的總和: 材料成本= Σ(材料1, 材料2, 材料3, …) 工(Direct labor-DL)---制造所花費直接人工(Labor)的成本支出: 人工成本= 機種標准工時H/K*人工費率USD/H 費(Overhead-OH)---制造所花的各項費用(Burden)支出: 制造費用=機種標准工時H/K*制造費率USD/H 小板C 標准工時 標准工時的架构 機種標准工時 (Hours/K) 主板 標准工時 小板B 標准工時 小板A 標准工時 = + 主板.小板標准工時 包括: *AI *SMD *加工站 *生產線 1 s/pc=1*1000/3600 =1/3.6 H/K 2 1 3 4 5 6 7 8 機種標准工時一覽表---MPS 標准工時統計表--- “機種Rate明細” PWB加工工時: 1.1 自動鉚釘 工時 H/K=(鉚釘顆數*1S/顆)/3.6 1.2 自動F-PIN 工時 H/K=(F-PIN顆數*1S/顆)/3.6 1.3 半自動長PIN 工時 H/K=(長PIN顆數*4.14S/顆+3.42S/連片數)/3.6 1.4 其它(貼LABEL, 劃V,…) 工時 H/K=依作業標准設定 二. 標准工時計算方式 標准單元工時來自“標准工時手冊” 2. AI插件工時: 2.1 臥式 工時 H/K=(臥式零件顆數*0.335S/顆)/3.6 其中含排列機工時 H/K=(零件數*0.148S/顆)/3.6 2.2 立式 工時 H/K=(立式零件顆數*0.52S/顆)/3.6 標准單元工時來自“標准工時手冊” 3. SMD貼片工時: 工時 H/K=(貼片零件顆數*0.227S/顆+8.5S/連片數)/3.6 采用紅膠作業制程或錫膏作業制程的貼片工時一致 二. 標准工時計算方式 4. 內部加工工時: 4.1 零件加工 工時 H/K=參見該機種“零件加工成型一覽表” 標准單元工時來自“標准工時手冊” 4.2 焊錫加工 工時 H/K=(焊錫RATE S/PC*作業站別)/3.6 焊錫RATE: SW-4S/PC, SK-5S/PC, OPIP SK-7S/PC 二. 標准工時計算方式 4.4 散熱片組合加工 工時 H/K=(Σ鎖晶体單元工時*晶体顆數)/3.6 鎖晶体單元工時: A. 晶体帶絕緣片和螺帽-15S/PC B. 晶体帶螺帽, 無絕緣片-12S/PC C. 晶体不帶絕緣片和螺帽-10S/PC(散熱片已攻牙) 標准單元工時來自“標准工時手冊” 4. 內部加工工時: 4.3 手加工 工時 H/K=參見手加工標准工時單元 二. 標准工時計算方式 5. 生產線組裝作業工時: 5.1 插件