印刷电路板设计模拟E卷.docVIP

Protel99se印刷电路板设计模拟题E（100分，限时120分钟） 考生注意： 考试前必须在桌面上建立一个考试专用的设计数据库，命名为“学号+考生姓名.ddb”：例如：“08王刚.ddb”。 考生必须将所有的文件存储在该设计数据库中，否则没有成绩。 若无特别说明，系统参数均采用默认参数进行设计。 原理图设计部分。（40分） 在设计数据库中建立一个原理图文件，命名为“YLT.Sch” ，原理图图纸采用A4图纸。（3分） 在原理图中添加Miscellaneous Devices.ddb和Sim.ddb原理图元件库。（2分） 在设计数据库中建立一个原理图库文件，命名为“YLT.Lib”。(2分) 在原理图库文件中制作一个元件姓名LA4445,如图所示，并将其放在YLT.Sch原理图中。(8分) 在原理图文件中完成如图所示电路，原理图设计相关信息见表一。(17分) 表一：原理图设计相关信息 Designator Footprint Library 备注 C1～C6 RB.2/.4 Simulation Symbols.Lib\CAP2 其余相关参数见原理图 C9～C11 RAD0.3 Simulation Symbols.Lib\CAP R1、R2 AXIAL0.4 Simulation Symbols.Lib\RES LA4445(自制) DIP12 YLT.Lib(自建) J1、J2 SIP2 Miscellaneous Devices.lib\ PHONEJACK1 C7、C8 DR0.3（自制） Simulation Symbols.Lib\CAP2 对原理图进行电气规则ERC检查，并将检查报告YLT.ERC保存在设计数据库中；根据错误标记及生成的报告文件改正原理图中的错误，直到无错误为止。（4分） 创建材料清单，并将报表YLT.XLS保存在设计数据库中。（2分） 生成网络表文件YLT.NET,并保存在设计数据库中。（2分） PCB设计部分：（60分） 在设计数据库中建立一个PCB文件， 命名为YLT.PCB。（8分） 要求：a、在keepoutlayer层绘制 4000mil*3000mil长方形板框； b、在M1层距离板框200mil位置放置尺寸标注； 2、在设计数据库中建立一个 PCB库文件，命名为ZJK.LIB， 制作一个封装元件，命名为DR0.3， 见右图所示，系统参数中的 Visible Grid2=100mil。(8分) 3、在PCB文件YLT.PCB中装入网络表YLT.NET。（2分） 4、按布局图所示布局元件，编辑元件使其显示方式与布局图所示相同。（6分） 5、修改焊盘尺寸为100mil(集成块焊盘尺寸纵向为100mil，横向不变)。（5分） 6、在杂合层距离布线边界200mil位置分别放置四个直径为150mil的圆形安装孔（pad）。（4分） 7、在杂合层添加VCC焊盘：多边形，直径120mil，锁定。（2分） 8、在底层添加GND填充（Fill），锁定。（2分） 9、设置布线规则(rules)为： a、整板布线间距为40mil； b、双面板，顶层垂直底层水平；整板线宽15mil；VCC线宽设置为30mil，放在顶层布线；GND线宽设置为30mil，放在底层布线。 要求除特殊说明外均采用默认参数进行自动布线，完成PCB设计。（10分） 10、泪滴焊盘。（2分） 11、进行DRC检查，将生成文档YLT.DRC保存在设计数据库中。（2分） 12、在bottomlayer层添加接地覆铜 要求：线宽5mil，网格50mil，去除死铜。（4分） 13、在顶层放置字符串PCB00 要求：字高100mil，字宽10mil，字体为衬线。（2分）