高厚径比HDI板电镀能力研究.pdfVIP

Board 2013秋季国际PCB技术／信息论坛 HDI板HDI HDI板电镀能力研究 高厚径LL Code：A-083 Paper 班向东 (天津普林电路股份有限公司，天津3()0250) 摘要 随着信息技术的不断发展，层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需 求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同 的加工方向，而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点，因此找到两者之间的 平衡点至关重要。本文通过实验，找到两者兼顾的电镀参数，达到通盲孔兼顾的 效果。 9趟关键词 高厚径比；盲孑L；电镀参数；平衡点 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0313—04 OfHDlwith ratioitem ability highaspect Plating BANXiang-dong Withthe ofinformation Abstract smaller,thicker development technology,morelayers，thickness，aperture denserPCBneedsPCBmanufacturersforward ratioandBMV wiring put higherrequirements．Highaspect plating twodifferent directionofPCB thetwo ofboththe is are processing plating，andrequirementsproductprocessing the of tofindabalancebetweenthetwois the difficulty veryimportant．Throughexperiment，we electroplating．So theblindholes． foundthe thebalanceof electroplatingparameters，achieved words Point Key HighAspectRatio；Via；ElectroplatingParameters；Equilibrium 1 前言 随着通信、电子等产品的高速发展，作为载体基板的印刷电路板的设计也朝着高层次、高密度的方向进 行。层数更多、板厚更厚、孑L径更小、布线更密的高多层背板或母板产品在信息技术不断发展的背景下，将会 有更大的需求，这势必对PCB相关的加工流程带来更大的挑战。由于系统HDI板伴随着高厚径比通孔设计，电镀 工艺加工既需满足高厚径比通孔加_[也需提供好的盲孔电镀效果，对传统直流电镀工艺提出了挑战。高厚径比 通