材料连接设备及工艺 教学课件 作者 杨立军 第9章 高能束焊接.pptVIP

3.激光表面处理技术 激光表面处理技术是利用激光加工的特点发展起来的一种新工艺。它包括激光相变硬化、激光熔覆、激光合金化、激光非晶化等各种加工手段。 激光相变硬化是激光淬火的结果，是应用最早、最成熟的激光表面处理技术。激光相变硬化的技术特点有：空冷淬硬，淬硬层质量好，硬度比常规淬火高15％以上；工件变形小；工艺简单，适用面广。目前激光相变硬化的预处理技术应用最多的方法有磷化法和涂料法。 激光熔覆是利用激光的能量，在金属材料上熔凝耐磨、耐腐蚀的高级、超高级金属层或金属陶瓷层。激光熔覆层与基体金属表面为冶金结合，但是对基体金属的熔化应尽可能少。与传统的表面熔覆法相比，激光熔覆有许多突出的优点，如：能量密度大、加热速度快、工件变形小等。 4.激光气相沉积 激光气相沉积是激光加工技术引人注目的研究热点之一。其基本原理是：将激光束照射于真空室中的靶材表面，加热靶材并使其以气相的形式沉积工件的表面。激光气相沉积有物理气相沉积和化学气相沉积两种：物理气相沉积(PVD)是纯物理过程；化学气相沉积(CVD)包含诸如有机物质的分解等化学过程。与其他气相沉积法相比，激光气相沉积法的优点是：蒸发温度高，蒸发速度快，应用面广，能对多种靶体材料进行蒸发和沉积。 5.激光切削与打孔 (1)激光切削　激光切削是一种激光加工新工艺，与传统切削方法相比，它可以切削硬度极高、脆性极大的材料；降低切削面的表面粗糙度，并且可以改变切削面的残余应力。(2)激光打孔　激光打孔是激光加工的典型应用之一。 6.激光标记 图9-23　电子元器件的激光标记 2.电子束打孔 电子束打孔是一种特殊的热加工工艺，电子束能量密度需大于108W/cm2。脉冲电子束打孔时，每个电子束脉冲打一个孔，脉冲宽度一般只有几毫秒。电子束可以对最坚硬的材料进行打孔，可打垂直孔也可打倾斜一定角度的斜孔，打孔的速度可达每秒几个到3000个，是一种效率极高的“钻”孔工艺。电子束打孔可得到0.05～1.1mm 的孔径，孔深可达10mm。几乎所有金属包括各种难熔、高强度和非导电材料，如陶瓷、玻璃甚至人造革等均可使用电子束打孔。它是一种不受材料硬度限制和没有磨损的加工工艺，影响深度和公差的主要因素是材料的热物理性能。国外在电子束打孔工艺上最有成效的工业应用是航空发动机的燃气轮机上的叶片、混合板和消音器。 3.电子束气相沉积 图9-12　EB-PVD制备热障涂层的工作原理 9.3　激光焊 9.3.1　激光的产生及特性9.3.2　激光焊的分类9.3.3　激光焊的特点及应用9.3.4　激光焊工艺9.3.5　激光焊设备的选择与应用9.3.6　激光焊的新技术9.3.7　其他激光加工工艺 9.3.1　激光的产生及特性 图9-13　激光的特性 9.3.2　激光焊的分类 (1)按激光器输出能量方式分类(2)按激光聚焦后光斑上功率密度的不同分类 (1)按激光器输出能量方式分类 1)脉冲激光焊。2)连续激光焊(包括高频脉冲连续激光焊)。 (2)按激光聚焦后光斑上功率密度的不同分类 1)传热焊(热导焊)。2)深熔焊(锁孔焊)。 9.3.3　激光焊的特点及应用 1.激光焊的特点2.激光焊的应用 1.激光焊的特点 1)聚焦后的激光具有很高的功率(105～107W/cm2或更高)，焊接可以以深熔方式进行；与电弧焊相比，在相同功率和焊接厚度条件下，焊接速度高；由于激光加热范围小(直径＜1mm)，所以焊接热影响区小，激光焊残余应力和变形小。2)可焊接一般焊接方法难以焊接的材料，如高熔点金属等，甚至可用于非金属材料的焊接，如陶瓷、有机玻璃等。3)激光能反射、透射，能在空间传播相当距离而衰减很小，可进行远距离或一些难以接近部位的焊接。4)一台激光器可供多个工作台进行不同的工作，既可用于焊接，又可用于切割、合金化和热处理，一机多用。5)与电子束焊相比，激光焊最大的优点是不需要真空室，不产生X射线，同时光束不受电磁场影响；但焊接厚度比电子束焊小。 1.激光焊的特点 1)焊接一些高反射率的金属还比较困难。2)设备(特别是高功率连续激光器)一次性投资比其他方法大。3)对焊件加工、组装、定位要求均很高。4)激光器的电光转换及整体运行效率较低。 2.激光焊的应用 图9-14　激光钎焊焊接的电子元器件管脚 9.3.4　激光焊工艺 1.材料对激光的吸收2.激光焊接过程的几种效应3.脉冲激光焊的焊接参数4.连续激光焊的焊接参数 1.材料对激光的吸收 (1)激光波长、材料性质和温度对激光吸收的影响　不同波长的激光，在材料中的吸收率是有较大差别的；在可见光及其附近区域，不同金属材料的反射率呈现出较复杂的变化。(2)材料的表面状况对激光吸收的影响　材料表面状况主要是指材料有无氧化膜(皮)、表面粗糙度大小、有无涂层等。(3)激光功