材料连接设备及工艺 教学课件 作者 杨立军 第14章 微电子连接技术概述.pptVIP

3.激光再流焊 图14-18　三种激光加热方式a)光点移动法　b)线状光束法　c)振镜扫描法 4.再流焊中的锡球 图14-19　再流焊中的锡球 14.4　微电子连接无铅钎焊技术 14.4.1　传统锡铅钎料的问题14.4.2　无铅钎料研究存在的问题14.4.3　常用的无铅钎料合金系 14.4.1　传统锡铅钎料的问题 锡铅钎料具有钎焊性好、熔点低、价廉等优点，作为焊接材料使用已有几千年的历史，特别在近几十年已成为现代电子工业的主要封装钎焊材料。电子产品给人们的生活带来了方便的同时，也对人类健康和地球环境造成了巨大的威胁，电子垃圾正成为全球性问题。 随着现代高集成度、高性能电子电路设计的发展，焊接点越来越小，而所需承载的力学、电学、热学负荷越来越重，对其可靠性要求日益提高，传统的锡铅钎料已不能满足这方面的要求。 近年来由于燃料的大量使用，导致酸雨越来越严重。在这种弱酸性溶液环境下，废弃电子产品中的铅会析出并溶入酸雨中，导致土壤和地下水的污染。若长期饮用受污染的地下水，铅被人体吸收会造成铅中毒。 14.4.2　无铅钎料研究存在的问题 (1)熔点　钎料合金的熔点是决定钎焊温度的基本参数，新型无铅钎料的熔点要接近锡铅共晶钎料(熔点为183℃)，这样原有设备和工艺参数就无需做出太大的变动。(2)润湿铺展性能　目前无铅钎料润湿铺展性能远远不及锡铅钎料。(3)力学性能　锡铅钎料强度低，组织不稳定，在室温环境下与基体界面产生金属间化合物并长大而导致接头脆化，因而新研制的无铅钎料应有较高的强韧性及组织稳定性，可抗蠕变、抗热疲劳及具有抗短时机械过载能力。(4)电气性能　作为电气连接件的钎料，应有良好的导电性和导热性，可抑制接头过度发热，从而提高电器结构件的可靠性。(5)价格　对于实际的电子应用，成本是选择钎料的另一个重要的因素，大多数无铅钎料的成本是锡铅钎料的2~3倍，这是导致无铅钎料发展缓慢的重要原因之一，不断的降低成本，减少Ag和In等稀有金属的含量将会是发展新工艺和新钎料的关注问题。 14.4.3　常用的无铅钎料合金系 (1) Sn-Zn系合金　Sn-Zn系合金的熔点大致在198℃，与现在通用的锡铅共晶钎料的熔点183℃最为接近，两者的设备可以共享，焊接参数也不需要大的变动，力学性能良好。(2)Sn-Cu系合金　Sn-Cu系合金价格也比较便宜。(3)Sn-Ag-Cu系合金　Sn-Ag-Cu系是新一代代表性钎料，在许多公司的产品中已经开始使用。 14.4.3　常用的无铅钎料合金系 图14-20　目前研究的无铅钎料合金系 14.4.3　常用的无铅钎料合金系 表14-5　目前研究的无铅钎料合金系列 第14章　微电子连接技术概述 14.1　集成电路的封装14.2　微电子器件的连接技术应用14.3　电路板组装微连接技术14.4　微电子连接无铅钎焊技术 14.1　集成电路的封装 图14-1　插装型典型封装 14.1　集成电路的封装 图14-2　贴片型集成电路典型封装 14.2　微电子器件的连接技术应用 14.2.1　传统连接工艺应用14.2.2　梁式引线和面键合技术14.2.3　自动载带组焊技术 14.2　微电子器件的连接技术应用 表14-1　各种微电子器件的焊接技术及其应用范围 14.2.1　传统连接工艺应用 1.钎焊技术2.熔焊技术3.压焊技术4.粘接技术 1.钎焊技术 表14-2　各种钎焊在微电子器件中的应用 2.熔焊技术 熔焊在微电子器件制造中用得不多，但其中电子束焊、激光焊、钨极脉冲微束氩弧焊、微束等离子焊及高频感应熔焊都是很有发展前途的微电子器件焊接方法，主要用于外壳封装，电子束焊和激光焊还可用于内引线焊接。 共晶焊也称低熔点合金焊，是较特殊的用于微电子焊接的熔焊技术，其中主要是Au-Si共晶焊。共晶焊应用领域与粘接技术的应用类似(见表14-4)，但连接的机械强度较高，热阻小，可靠性高。金-硅共晶熔点在370℃左右，金-硅共晶焊是在一定的温度(超过金-硅共晶熔点)和一定压力下，将芯片在镀金的底座上轻轻揉动摩擦，擦去界面上不稳定的氧化层，使接触面间硅与金熔化；冷却后由液相形成以晶粒形式互相结合的机械混合物(金-硅共熔晶体)，从而使硅芯片牢固地连接到镀金的底座上并形成良好的欧姆接触。 3.压焊技术 表14-3　各种压焊在微电子器件中的应用情况 4.粘接技术 表14-4　各种粘接技术在微电子器件中的应用情况 14.2.2　梁式引线和面键合技术 1.梁式引线技术2.面键合技术(倒装芯片连接技术) 1.梁式引线技术 图14-3　梁式引线器件的结构 1) 芯片上无论有多少引线和焊点，均可一次焊接成形， 1.梁式引线技术 焊接速度快，生产效率高。2) 制作连接引线时，芯片不受压力。3) 比引线丝焊接的可靠性高。4)