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PCB信赖性测试方法择要(一) 测试项目的品质要求和判定标准 序号 内容 一般控制标准 1 棕化剥离强度试验 剥离强度\xA8R3ib/in 2 切片试验 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度 1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率 无脱落及分离,电阻变化率\xA8Q20% 5 绿油溶解测试 白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验 文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试 硬度6H铅笔 8 绿油附着力测试 无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （\x9Fo\xE3U）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有\xE3U）焊锡性试验 95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 序号 内容 控制标准 12 离子污染试验 \xA8Q4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), \xA8Q3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 13 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求 14 Tg测试 Tg\xA8R130℃，△Tg\xA8Q3℃ 15 锡铅成份测试 依客户要求 16 蚀刻因子测试 \xA8R2.0 17 化金/文字附着力测试 无脱落及分离 18 孔拉力测试 \xA8R2000ib/in2 19 线拉力测试 \xA8R7ib/in 20 高压绝缘测试 无击穿现象 21 喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽\xA8R3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、 切片测试： 2.1 测试目的： 压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机， 金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：2.3试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率： 电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。 钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。 压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。 （注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。） 防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。 三、补线焊锡/电阻值测试： 3.1测试目的： 为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。 3.2仪器用品： 烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。 3.3试验方法： 3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时\xA9o操作时需戴粗纱手套\xA9o并使用长柄夹取放样品。 3.3.2 取出试样待其冷却至室温。 3.3.3 均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟，使多余之助焊剂得以滴回。 3.3.4 于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次， 3次(补线处须完全浸入)，每次浸锡后先冷却再重浸。