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低热膨胀高弹性模量玻纤环氧覆铜箔板 蔡积庆 编译 (江苏 南京 21O0¨18) 摘 要 概述了低热膨高弹性模量覆铜箔板的必要性、特征和用途。 关键词 覆‘铜箔板；地热膨胀；高弹性模量 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1OO9—0096(2008)11一O029—07 L0w The珊 alExpansi0n，HighElasticM 0dulus ‘ GlassFabricEp0xyC0pper·cladLaminate ●一 CAlJi-qing AbstraCt ThispaperdescribesmerequinIlent，characteristicandapplicationoflOw mem alexpansionhigh 铜 e1asticmodu1usglass印Oxycopper_clad1aIIlillate 箔一 与 KeywOrds c0pper．cladIaminate：10wthermaIexpantiOn；highelasticm0dulus 层 板压 1技术背景 汽车用PCB和信息通讯用PCB的各种低热膨胀高弹 最近 以手机或者数字视频摄像为代表的电子设 性模量覆铜箔板。 备中使用的PCB都采用适应高密度安装或者移动化 的积层板。今后 由于电子设备的小型化和薄型化的 发展，将会要求降低 PCB 的尺寸或者厚度 。因此 对于PCB材料的覆铜箔板，要求降低翘 曲和挠度、 低热膨胀化、薄板化和优 良的激光加工性和钻孔加 工性等高可靠性高性能的材料。 电子设备 中趋 向于使用 由无 卤材料构成 的 PCB，而且环境优 良的PCB也必须是适应无铅化的 安装基板。今后预计这种趋 向还将继续。图l表示 了积层板的技术动 向。 为了满足这些要求，利 昌工业 (株)开发了 适合薄型PCB或者积层板，特别是要求高可靠性的 图1 积层板 (手机 )的技术动向 t ． PrintedCjrcuitInformati0n印制电路信息2口 肋．，，… … … ． 铜 箔 与 层 压 板 ； -．．… ．… … COpperFOiILaminate………… ……… ，一…… ……………… 2 覆铜箔板概要 按照 日本电子 电路工业协会 (JPCA)的定义， PCB是在绝缘基板上形成连接点和点的导体图形的基 板，是 由PCB制造商制造的。然后把PCB供给PCB 电路安装品制造商，搭载电子元件，通过焊接实施 厂 电气连接，供给设备制造商，组装到最终的电子设 备中。利昌工业 (株)是供给PcB材料的覆铜箔 板的绝缘材料制造商，长期以来开发了各种PcB用 图3 覆铜箔板制造工程 (成形工程以下 ) 材料 ，且 已经上市。 图2和图3表示了玻纤基材环氧树脂覆铜箔板