文件4、画元件封装图(讲授).docVIP

画元件封装图实例教材 主要内容： ①利用“向导” 创建元件封装——以数码管的封装为例 ②“手工”创建元件封装——以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例 ③根据“实物或资料尺寸”创建元件封装 ④“贴片元件”封装的手工创建 ⑤PCB库元件创建的技巧和注意问题 一、使用“向导”创建典型插件式元件。 数码管 1、执行菜单命令Tools｜New Component，打开“元件创建向导”对话框 第1步 “元件封装制作向导”对话框 2、设定封装外形和尺寸单位。 选择元件模板——选择Dual in-line Package［DIP］双列直插元件模板，并选择尺寸单位为英制：imperial(mil) 第2步 元件模板选择 3、进行焊盘尺寸的设置： 修改“焊盘通孔”与“焊盘”尺寸，焊盘通孔的直径改为25mil，焊盘外直径改为50mil×100mil 第3步 修改焊盘通孔与焊盘尺寸 注意：一般是将焊盘“外孔直径”的尺寸取为“内孔直径”的2倍，而“内孔直径”稍大于“引脚的尺寸”，以便于将来在印制板上安装元件 4、设置“引脚焊盘之间”的距离。根据“实际尺寸”对引脚间距进行设置。 第4步 设置好引脚焊盘之间的距离 5、进行“元件轮廓线宽度”的设置。在“丝网层”进行设置。可以选择默认值。 第5步 设定丝网层的元件图形线宽 6、在元件焊盘数目设置对话框中“设置正确的焊盘数目”。 第7步 设定焊盘排列方式和数量 7、输入元件封装名称。元件名称处可输入DIP10A(可在自制元件封装后面作标记A，防止和已经存在的元件封装重名) 第8步 输入封装名称 9、结束设置，保存。 用元件封装向导做好的数码管封装图 注意：所有元件封装图的焊盘号和原理图符号引脚号有严格的对应关系。 二、直接画元件封装图 ●以做一个带散热片的封装TO220A（带散热片的三端稳压器7805的封装）为例 稳压器7805的封装 1、启动元件封装编辑器，进入元件封装编辑环境。 2、进入PCB文件页面，在元件封装库中找到已经有的封装TO-39或者单击管理器中的Edit按钮，进入元件封装编辑界面，如下图所示，选择元件封装并复制，不改变原封装库的TO-39封装。 元件封装库中的TO-39 3、回到元件封装编辑环境，把元件封装粘贴于十字形处； 4、按照7805引脚和散热片的尺寸，放两个焊盘到元件封装编辑窗口中，作为散热片的引脚，焊盘尺寸为50mil×100mil，如图所示； 5、编辑焊盘； ①焊盘孔直径一定要够大，保证7805引脚和散热片的引脚能够插进去； 设置焊盘孔Hole Size等于40mil，同时使用全局编辑功能使3个焊盘的尺寸都一致。 ②焊盘外直径一定要足够大，保证能够焊接牢固。 双击焊盘，使焊盘外直径X-Size和Y-Size等于80mil； ③各焊盘的相对位置一定要准确，所以应该精确调整焊盘间的相对位置。 6、在Top Overlay层画元件形状； 使用Place｜Track菜单命令或Track工具补画散热片图形 7、更改元件封装名称为TO-220A，画好的元件封装图形如图下所示； 画好的元件封装图形 8、存盘。 三、Protel 99 SE带有很多元件封装图，但还有些元件的封装在库中是找不到的,则可以根据实物或资料尺寸把封装画出来。现给出芯片AD620的相关尺寸信息，请简述直接画其封装的详细步骤。 （要求：指出引脚焊盘之间的距离；设置焊盘的相关属性，如：焊盘通孔尺寸、焊盘外尺寸、所在板层等，以及其它如丝印框等。） 答： 1、启动Protel 99 SE； 2、建立PCB元件封装编辑文件，并进入元件封装编辑环境； 3、按照AD620的相关尺寸信息，分两列放置8个焊盘到元件封装编辑窗口中，左上角焊盘序号设置1，逆时针编号，具体见图； 注意：各焊盘的相对位置一定要准确，应精确调整焊盘间的相对位置； 焊盘水平中心间距为300 mil(7.62mm)，必须为这个数值； 焊盘垂直中心间距为100 mil(2.54mm)，必须为这个数值； 4、编辑焊盘属性，具体设置见Properties选项卡，其内容如下： 注意 X-Size 设置焊盘X方向尺寸 50 mil（1.27mm） 不能大于100 mil，且大于Hole Size尺寸 Y-Size 设置焊盘Y方向尺寸 50 mil（1.27mm） Shape 设置焊盘形状 第1个设置为矩形，其它为圆形 Designtor 设置焊盘序号 左上角焊盘序号设置1，逆时针编号 Hole Size 设置焊盘钻孔尺寸 32 mil（0.8128mm） 不能够少于14 mil（0.356mm） Layer 设置焊盘所在的板层 MultiLayer X-Locati