膜片开关用聚合物银浆抗折强度的研究.pdfVIP

下载本文档

5
0
约8.69千字
约 4页
2017-08-21 发布于安徽
举报
版权申诉

膜片开关用聚合物银浆抗折强度的研究.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

2007年8月贵金属 Aug．2007 第28卷第sl期 PreciousMetals V01．28，No．S1 膜片开关用聚合物银浆抗折强度的研究。李文琳，陈伏生 (贵研铂业股份有限公司，云南昆明650221) 摘要：本文研究了通过往体系中加入添加剂(H)制备含银量50％的膜片开关银浆，得到的聚合物银浆在抗折强度方面明显增强，在一定范围内随着添加剂H量的增加，抗弯折强度不断提高，但电阻也随之增大；改变粘接剂成分，对浆料的抗折强度也有一定影响，虽然加入量对抗折强度影响不大，不过其对导电膜的阻值会有较大影响。关键词：抗折强度；银浆；膜片开关文献标识码：A 中图分类号：TQl31．2+2 OHhowtoEnhancestheAnti—-bookletin Study Intensity MembraneSwitch SilverConductivePastes Polymer LI Wenlin．CHEN Fusheng Metals (Sino—Platinum 650221，China) Co．Ltd．，Kunming，Yunnan articlestudiedthatthe addedto membrane chemical switch Abstract：This additive(H)was polymer prepare silverconductive thesilver50wt％．Theanti—bookletof silverconductive pastes诵th intensity polymer pastes was enhancedwiththeadditionofchemicaladditiv．Theanti—bookletconstant obviously intensity improvement withthechemicaladditiveH inacertainconcentrationtheresistancealsoincreased．／kite- increasing range．but adhesiveresin alsoaffecttheanti—bookletof silverconductive ring composition intensitypolymer pastes，the ofHhasnoobviouseffectontheanti—booklet thathas effectontheresistance． quantity