服务于微电子产业的MEMS新技术.pdfVIP

2009年 仪表技术与传感矗 2009 Instrument andSensor 增刊 Technique supplement 服务于微电子产业的MEMS新技术 程融，蒋珂玮，李昕欣 (中科院上海微系统与信息技术研究院传感技术国家重点实验室，上海z000s0) 摘要：uV—LIGA技术是MEMS微细加工中一种非常重要的技术。结合厚胶工艺，可以利用金属电镀的方法制作出 能射频无源器件方面。另一方面，还可以将金属电镀工艺与硅微机械技术相结合，制作出用于圆片级测试的微机械探 卡。文中主要介绍这种有产业前景的技术及其在器件制作上取得的成果。 关键词：UV—LIGA；电镀；厚胶工艺；射频无源器件；微机械探卡 中图分类号：TP212 文献标识码：A 文章编号：1002—1841(2009)增一0012—04 New MEMS toServe MicroelectroniCS Technology Industry CHENG Xin．xin RorIg，JLANGKe-wei，LI LaboratoriesofTransducer of (StateKey Institute andInformation technology，ShanghaiMicrosystem of Technology，ChineseAcademySciences，Shanghai 200050，China) Abstract：UV—LIGAisa anduseful ofmicrofabrication．Withtheaidof technologyveryimportant technology thick—photore- sist kindsofmetalMEMSstructurescanbeformedmetal of molds，special by electroplating．Becauselow—temperaturefeatures，UV —LIGA is be for andCan used of RF forRFICs．On processpost—CMOScompatible On—chipintegration high—pd币眦n珊cepassives theother Canbecombinedwithsilicon to hand，The build phtir喀process mieromachiningtechniquesoperationtools，likeprobe—