电化学方法退镀氮化铬膜层研究.pdfVIP

2008 全国荷电粒子源、离子束学术会议论文集 电化学方法退镀氮化铬膜层的研究 梁爱凤，徐志潜，金杰，王锦辉，明建川，过骥千 北京机械工业自动化研究所 摘要：采用离子镀技术在0Cr17Ni4CuNb钢基体上制备了CrNx膜。使用两电极电化学系统将 膜层退镀，退镀液采用氢氧化钠（NaOH ）溶液，电压2～20V ，其中，将含有膜层的钢基体 作为阴极，镍板作为阳极，通过调整退镀电压和控制反应时间得到不同参数下的基体表面形 貌，经过扫描电镜和EDX分析，退镀后的基体表面无膜层残留且基体腐蚀损伤有限。 关键词：离子镀，CrN 膜，电化学，退镀 0 前 言 氮化铬（CrN ）膜层具有优异的耐磨损、耐腐蚀性能，工作温度可高达600℃，已经被 广泛应用到各种自动化零部件如注射阀及柴油发动机的活塞环[1~3] 。在干摩擦或贫油情况下 CrN膜的摩擦系数优于其它氮化物如TiN，TiAlN膜[4] ；研究者发现0.5～1µm的CrN膜层能使 铁基材耐腐蚀提高2～3倍[5] 。虽然CrN膜层的各种优越性能已经得到各领域的重视和优先选 用，但膜层一旦沉积到基材上就很难去掉，即使采用机械手段打磨掉CrN膜层，对基材的尺 寸和表面会产生无法修复的破坏作用，从而造成资源的重复利用或无法挽回的经济损失，尤 其对于一些有CrN膜层的关键精密元器件，保证元器件的再利用和功能修复就成为设备正常 工作和降低维护费用的关键。但是到目前为止，很少有关于CrN膜层退镀的报道。为了从根 本上解决这个问题，本文找到一种既能退掉CrN膜层又能在许可范围内保证基材的尺寸和表 面状态的方法。开展了不同CrN膜厚的样品退镀前后的对比和分析工作，结果显示，退镀后 的样品表面平整，损伤有限。 6 试验方法 （1）CrN 膜层的制备 CrN 膜层的制备方法有很多种，本文退镀的 CrN 膜层样品是采用离子镀技术制备的， 工艺参数为偏压 400V ，弧流 60A，沉积时间 1～2.5h ，基材是 0Cr17Ni4CuNb 钢，膜层厚 度在 8～15µm，用 S4800 场发射扫描电镜观察其表面形貌与截面结构，见图 1 与图 2 。其中， 图 1 由于膜层晶粒很微小，为纳米级别，因此表面只能看到一些大颗粒而看不到膜层的结构， 而图 2 进一步证实制备的 CrN 膜层结构致密。 图 1 CrN 膜层表面形貌 图2 CrN 膜层截面形貌 （2 ）CrN 膜层的退镀 CrN 膜层的退镀采用电化学系统，其示意图如图 3 所示，将镀有 CrN 膜层的样品作为 阳极，镍板作为阴极，电源是数字输出的直流电源，为了保证电路的闭合和安全，在电路中 加了一个电阻。观察到的现象如下：在退镀过程中，烧杯中的样品上出现大量的气泡，溶液 130 2008 全国荷电粒子源、离子束学术会议论文集 的颜色也从无色到浅黄再到绿色，CrN 膜层的退镀从样品边沿逐渐向中心扩展，直至完全退 镀。并且，退镀电压愈高，反应愈剧烈，相应的退镀时间就愈短。 退镀完全的样品在 S4800 场发射扫描电镜上观察表面有无 CrN 膜的残留并用 EDX 检测 来验证。 图3 退镀用电化学系统 7 试验结果及分析（黑体五号） 结果表明退镀电压较低的情况下基材表面的损伤程度明显小于较高退镀电压的损伤。为 了更加直观的观察CrN 膜层的退镀过程，将样品分三个时间阶段进行，分别是 2min ，6min 与 8min。从图4 可以看出 CrN 膜层的退镀是先局部纵向延伸到基材，进而向周围扩展退镀 的过程，从退镀2min 的表面形貌（如图4 （a ）所示）可看出，视野中间有一个明显的退镀 坑，应是 CrN 膜层中的 Cr 作为阳极优先反应逐渐形成的，这反应了 Cr 的氧化速度是快于 CrN 的；随着进一步的退镀，膜层（包括Cr 和 CrN ）沿着已形成的坑不断向四周逐渐反应， 直到膜层与基材剥离如图 4 （b ）所示，仅有部分CrN 膜层的残留；当膜层中的 Cr 逐渐减少 并消失后，残留 CrN 继续与 NaOH 溶液的反应膜层完全退镀如图 4