低温烧结BaO-TiO2系微波介质陶瓷研究.pdfVIP

2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 i 低温烧结BaO-T0。系微波介质陶瓷的研究 林慧兴李华新赵相毓陈玮罗澜 中国科学院上海硅酸盐研究所上海200050 摘要：微波介质陶瓷是现代通讯技术中关键基础材料，综述了低温烧结微波介质陶瓷的研 究现状，重点介绍我们现在的工作一BaO-TiO，系微波介质陶瓷低温烧结的研究结果，指出了改 善低温烧结的微波介质陶瓷性能的途径和预期进展． 关键词：微波介质陶瓷，低温烧结，BaO-TiO：系微波介质陶瓷，低熔点玻璃，LTCC 1．引言 现代移动通信技术的高速发展，对移动通信终端用射频元器件的小型化提出了越来越高的 要求。射频元器件小型化晟初解决方案是采用高介电常数的微波介质陶瓷，但小型化程度有限。 cofired 以低温共烧陶瓷(Lowtemperature 计可有效减小器件体积，是实现元器件向小型化、集成化、高可靠性和低成本方向发展的重要 途径[1，2]。低温共烧陶瓷(LTCC)技术，凭借其可实现高密度电路互连、内埋置无源元件、 IC封装基板，以及优良的高频特性与可靠性等优点，正成为目前宇航、军事、汽车、微波与 射频通讯领域多芯片组件(MCM)最常用的技术之一。低温烧结技术最早于上世纪80年代西方 发达国家开始研究，以各种玻璃一陶瓷的低温烧结为主，通过改进配方、改善工艺条件实现基 板与金属布线的共烧。我国在这方面起步较晚。目前世界上能提供LTCC相关产品的有IBM、 共烧结构，而美国IBM公司已研制出66层LTCC基板的多芯片组件。 低温共烧陶瓷(LTCC)技术要求微波介质陶瓷与高电导率电极共烧。从经济性以及环境保 理想的。但是，目前大多数商用微波介质陶瓷烧结温度均在1200’1500℃，远远高于银、铜的 熔点。为了降低陶瓷烧结温度，可采用添加低熔点玻璃或化合物，减小粉体尺寸或化学法制粉 三种方法。在这三种方法中，添加低熔点玻璃烧结助剂最为有效而方便、经济，易于推广。因 此，如何选择合适的低熔点玻璃添加剂来降低微波陶瓷烧结温度，而不降低微波介电性能就成 为一个关键性的课题。 利用掺加烧结助剂来实现微波介质陶瓷的低温烧结，是目前使用最为广泛，也最为有效和 最经济的一种方法。为了能在较低温度下获得各项性能均较佳的微波介质陶瓷，许多学者分别 玻璃，对各种常用微波陶瓷材料体系进行了掺加研究[3-7]，研究结果表明不同微波介质陶 瓷系统通过掺加低熔点玻璃或氧化物，其烧结温度显著降低，但同时材料的微波介电性能也有 不同程度的下降，其主要原因有以下两个方面[83： (1)材料主晶相与玻璃相之间有化学反应，是主品相含量减少，或有新相产生： (2)材料内部有玻璃相存在，使其非本征损耗增大。 因此，寻找适当的低熔点玻璃，在保证微波介质陶瓷能够在较低温度下烧结的同时能够保证微 波介质陶瓷低烧后具有优异的微波介电性能，仍是目前研究的重点问题之一。 ．．140．． 2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 采用化学法合成时，由于可实现分子／原子尺度水平上的混合可制备出颗粒度分布窄，形 貌规整的陶瓷粉末，粉末反应活性较高，在一定程度上可以降低微波陶瓷的烧结温度。常用的 湿化学方法有溶胶一凝胶法、共沉淀法和水热合成法等。如吴毅强[9]以 先驱物，用溶胶一凝胶法制的陶瓷粉体与传统的固相法相比其烧结温度略有降低，同时样品的 口值有很大的提高。虽然湿化学法可以降低陶瓷的烧结温度和提高性能，但是该方法降低烧结 温度的程度有限，同时其工艺过程复杂，不利于降低生产成本及产业化。 利用高纯原料，降低粉料粒径，制备比表面积大、活性高的超纯细粉体， 可以增大烧结动力．促进活性烧结。从而降低烧结温度。 尽管使用氧化物及低熔点玻璃的掺加可以有效地降低微波陶瓷的烧结温度，但是也会对 材料系统的微波介电性能有不同程度的破坏；而采用化学合成法则需要复杂的处理步骤，这会 大大增加微波介质元器件的生产成本和时间。因此，寻找本身具有低的烧结温度、具有优异微 系是最有发展前途的三种低温烧结微波介质陶瓷。 本文将重点介绍近年来我们通过掺加低熔点玻璃对BaO-Ti02系微波介质陶瓷进行低温烧 结的研究结果。 2．BaO