粉体的表面修饰和表面包复和新一代电子陶瓷改性研究.pdfVIP

2004年中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集 粉体的表面修饰和表面包复与新一代电子陶瓷改性研究。 ‘‘ 庄志强 华南理工大学材料科学与工程学院。广州市510640 擅萎基于粉体的表面修饰与表面包复技术实现改善粉体的分散性和粉体的表面性 质．乃至改变粉体的相结构、徽结构和特性，近年来已经成为纳米／超细粉体制备和应用的 关键问题和技术。本文介绍和讨论了陶瓷粉体的各种表面修饰与包覆的方法、原理、特点及 在新一代电子陶瓷改性研究中的应用． 关键词 陶瓷粉体：表面修饰：表面改性；分散性：电子胸瓷 近年来。国际上的电子元器件产业界将精力主要集中在发展新型电子元器件上。即剥用额 原理、新技术、新工艺或新材料制造具有新功能和新用途的、能促进电子技术和整机更新换代 的新一代电子元器件。特征是微／小型化、多功能化和绿色化等。微型化已经成为电子高新技 术发展的主要趋势。近年来，电子陶瓷多层／集成技术已经成为国际上一个研究热点和电子高 m技术，八十年 新技术发展标志。单就～lLCCs来说，八十年代初期应用了40层介质层的40p u m技术。可以预期，随着陶 代末期发展了60层lOm技术．到了九十年代是170层的4—5p um的相关理论 瓷成膜技术的不断进步与发展，促进了新一代MLCC介质层的制造厚度达到2-3 pm技术时代了。显然，用传统氧化物固 和技术的研究与发展。这就是到了二十一世纪的2-3 相反应法是无法满足这一新的需求的。研究新的配方方法。为解决一系列相关的理论问题和关 键技术的研究就成为近年来铁电集成和微型贴装电子元件应用技术的重要发展方向和关键领 域。近年来溶胶凝胶，共沉淀法和水热条件下制备陶瓷超细粉体技术褥到了高度发展。先是共 沉淀法，后是水热法制备的钛酸钡及钛酸钡基陶瓷纳米／超细粉体在电子陶瓷工业上得到了应 用，我国在钛酸盐超细粉体的研究和生产上也取得了突破性进展，为上述新一代多层陶瓷电容 器的发展奠定基础。当然，有关这方面的许多问题仍然有待进一步研究和解决。例如，由于没 有合适的配方方法．即稳定的配套掺杂工艺和原材料处理技术而出现了主晶相与改性杂质的不 均匀分布问题和在高温下发生完全固相反应困难问题，尤其是准确的相结构和均匀小晶粒尺寸 的控制问题：由于大比表面积的纳米／超细粉体的应用而出现了料浆流变特性不稳定问题，以 及因之而造成的成型胚体不均匀问题等。尽管国外在这方面已经取得了进展，在国内也引起了 重视，实际上有关超细粉体表面包覆掺杂方面的技术和理论还是相当欠缺的。结合我们近年来 的研究成果，本文意在介绍和探讨与这方面有关的一些关键问题和关键技术。它们对于铁电集 成和有源与无源元件的表面组装或集成同样也是重要的。 1．陶瓷粉体的表面修饰和表面包覆方法与技术的研究 为了解决粉体的团聚这个成为制各与发展纳米与超细陶瓷粉体的瓶颈的问题及单相粉体 ‘广东睿自然科学基盘瓷助项(020951) ．102- 往往未能满足高技术结构陶瓷与电子陶瓷发展的需要的问题，人们开展了粉体的表面修饰、表 面改性，乃至利用表面包复技术改变材料的相结构和物理电学性质的研究。近年来。粉体的表 面修饰主要是改善粉体的表面化学与物理特性，在提高粉体在介质中的分散性、降低粉体豹团 聚程度的同时，赋予材料新的特性。表面包覆方法已经在荧光栩料、磁性材料等的表面改性和 块体材料改性方面取得了成效。“’“。 材料的改性效果在很大程度上取决于改性成分在所研究的粉体间的均匀分散性”3。传统陶 瓷的氧化物固相反应法很难达到成分闯的均匀混和、组成化学计量和陶瓷相结构的准确控制 (如图1(a)所示)。因此，人们通过研究改性氧 化物对主晶相粉体的表面包覆方法来达到对粉体进 行表面改性或整体上改变粉体的组成和相结构的目 的。例如，通过机械作用或化学作用将改性氧化物 包覆于超细粉体颗粒的外表面，形成基方粉体与改