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印制板中间偏孔在压合过程影响因素研究.pdfVIP

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  • 2017-08-19 发布于安徽
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印制板中间偏孔在压合过程影响因素研究.pdf

    覆铜箔层压板 CCL 2012秋季国际PCB技术/信息论坛 多层层压技术 MLB Lamination 印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究 Paper Code: A-035 冯 立 何 为 黄雨新 何 杰 电子科技大学 徐 缓 周 华 罗 旭 戴冠军 博敏电子股份有限公司 摘 要 通过印制电路板层压过程的研究，探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机

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