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2007年上海市电子电镀学术年会论文集
表1．直流和脉冲下镍层各晶面的D，d值
Ni(111) Ni(200) Ni(002)
电镀方式＼ D，nm d，A D／nm d，A D／nm d，A
淤二
Ni4dc 24．04 2．037 25∞ 1．763 23．86 2．136
Ni4pc 25．80 2．035 26．40 1．7“ 29．86 2．135
Ni8dc 25瑚 2．037 24．96 1．763 25．01 2．135
Ni8pc 25．26 2．037 26．O 1．762 23．21 2．136
Nil6de 24．18 2．040 22．95 1．764 24．06 2．140
Nil6pc 25．04 2．040 24．95 1．7“ 24胍 2．141
注：Ni4de，Ni4pc，Ni8dc，Ni8pc，Ni16dc，Ni16pc表示意义如图2
Ⅳ．结论
本文针对电子产品的无铅焊料封装连接技术，比较地研究了直流和脉冲电镀对镍层形貌和结构特性的影响。研究结
果表明，相比直流电镀，脉冲电镀得到的镍镀层表面颗粒大小均匀，排列一致，且可适用的镀镍电流密度范围增大；脉
而增强镍镀层的阻挡扩散的性能。
致谢：
哈斯上海研发中心在实验和测试上提供了很大的帮助，在此，作者表示诚挚的感谢。
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