MoS2含量对CuCu-MoS2功能复合材料组织及性能的影响.pdfVIP

第 24卷 第4期 粉 末 ．台金 工 业 Vo1．24，No．4，p35—39 2014年 8月 POW DER M ETALLURGY INDUSTRY Aug．20l4 MoS：含量对Cu／Cu．MoS功能复合材料组织及性能的影响 张银娣 ，谢敬佩 ，王爱琴，路王珂 ，邵星海 (河南科技大学材料科学与工程学院，河南 洛阳471023) 摘 要：采用真空热压法制备不同MoS：含量的Cu／Cu．MoS功能复合材料，测定其密度 、硬度和 电导率，并用 MMu．5GA微机控制真空高温摩擦磨损试验机测试其摩擦磨损性能，通过扫描电镜对试样显微组织及磨损形 貌进行观察，并进行能谱分析。结果表明：通过真空热压法制备的功能复合材料组织均匀、过渡层明显，Cu层 与耐磨层的过渡平稳，界面结合强度较高；烧结过程中，Cu与部分MoS发生反应，烧结产物主要为复杂的Cu— S-Mo化合物及单质Mo：随着MoS：含量的增加，材料的电导率和密度下降，硬度及耐磨性提高；单质Mo及 MoS对材料的耐磨性影响较大，当耐磨层含3％质量分数的MoS时，功能复合材料的电导率与耐磨性有较好 的配合。 关键词 ：真空热压；功能复合材料；微观组织；耐磨性 文献标志码：A 文章编号：1006．6543．(2014)04．0035．05 InfluenceofM oS2ContentonM icrostructureandPropertiesof Cu／Cu-M oS2FunctionalComposites ZHANGYin—di，XIEJing—pei，Ⅵ NGAi—qin， LU Wang—ke， SHAOXing—hai (CollegeofMaterialsScienceandEngineering，He’nanUniversityofScienceandTechnology，Luoyang471023， China) Abstract：TheCu／Cu—M oS2compositematerialwaspreparedbyvacuum hotpressing．Thedensity,hradnessand conductiviyt ofthecompositeweremeasured．WearResistanceofthecompositewastestedbyhigh-temperature frictionandwearsamplerwhichwasusedinvacuum andcontrolledbyMMU ·5GAmicrocomputer．Microstmcutre andgrindingcrackmorphologyofthecompositewereanalyzedbyscanningelectronmicroscope．Theresultsshow thatthecompositehasuniform microstructureandobvioustransitionlayer．ThereiSasmoothtransitionlayerbe— tweenthecopperlayerandthewear-resistantlayer,andthecompositehashighinterfacebondingsrtength．Cure— actswithpartofMoS2duringtheprocessofsintering，thesinteredproductsmainlyarecomplexcompoundsofCu， M oandS，andelementaryMo．WiththeincreaseofMoS2content，theconductivityanddensityofthecompositede— crease．andth