Chapter 5_x.pptVIP

参考书目 《传感器原理及应用》 王化祥 天津大学出版社 《半导体传感器原理及其应用》 牛德芳 大连理工大学出版社 《传感器及其应用实例》 何希才 机械工业出版社 5.1 传感器及其分类 基本概念: 1. 敏感元(器)件: 能将测量对象的非电量信号变换成电信号的 元、器件。 2. 传感器: 不仅具有信号变换而且具有信号处理功能的 装置。 敏感器件是传感器的核心部分。 传感器分类 √按工作原理分：结构型传感器、物性型传感器。 √按功能分：压力敏、热敏、磁敏、电压敏、光敏、色敏、离子敏、生物敏、气敏传感器等。 √按检测对象分：物理传感器、 化学传感器、生物传感器。 √按使用的材料分：半导体传感器（包括陶瓷传感器）、 高分子传感器、 酶传感器、微生物传感器、光纤传感器。 √按制作技术分：硅平面技术、薄厚膜技术、微机技术、 光纤技术、精密仪器技术、粘接技术、生化技术等。 Figaro Gas Sensors 压电传感器探测表面波的应用举例 富士通成功开发超小型指纹传感器  Marine FT-IR spectrometer coupled to a polymer coated fiberoptic sensor head  举例：The surface plasmon resonance (SPR) （表面等离子共振技术） ---- used as a biological sensor for detecting  the molecular adsorption 5.2 敏感器件所用材料 有金属材料，生物功能材料，半导体材料，陶瓷材料，光纤、高分子材料，超导材料，磁性材料，复合材料等。 本节重点讨论半导体单晶、非晶，半导体陶瓷及光纤等材料在敏感器件中的应用。 一、半导体材料的敏感特性 半导体的电导率介于导体和绝缘体之间，为 10-4～109(Ω·㎝)-1，其导电性与外界因素密切相关。 较大的负阻温系数、塞贝克系数 热敏电 阻或热电偶等固体温度传感器 较高的霍尔电压 霍尔敏感器件 较大的压阻灵敏度 压（力）敏器件 半导体敏感材料种类很多，可按结晶状态、组元情况、敏感特性分别归类： 二、非晶硅半导体 非晶硅作为光敏材料有广泛应用，近期还发展了在光传感器、图像传感器等方面的应用。 非晶态物质也称无定形物质，其原子排列没有规律，虽短程有序、但长程无序。如玻璃。 可在非晶硅中掺入5～30%的氢，使其具有很强的半导体性质，并控制其导电类型和电阻率。 氢化非晶硅 (a-Si :H) 采用硅烷分解法。硅烷分解一般采用辉光放电法。 a-Si :H 制备原理： 用SiH4作为反应气体，用 旋转泵进行排气，使气压 维持在0.1～1torr，当加上 高频电压(13.56MHz)就产生 辉光放电，SiH4分解后含 氢的非晶硅膜就淀积在基 底上。可将真空室分成二 个，一个淀积p型，通入硼 乙烷B2H6，一个淀积n型, 通入磷烷PH3 。 作为光敏材料，非晶硅和单晶硅相比，具有下列特点： 优点: (1) 吸收系数大。 (2) 薄膜生长时衬底温度低，只有200～300℃ (3) 对光波长的灵敏度接近人眼对光的灵敏度，更适于 制造光传感器。 (4) 机械强度好、非晶硅薄膜粘附强，不易脱落。 (5) 制造工艺简单，便于大面积化、造价低。 缺点: 非晶硅载流子迁移率和扩散长度较小。 应用: 主要用作光传感器、太阳电池、复印感光体及摄像器 件等。利用非晶硅的热电效应可以做成热电传感器，如温度 传感器、功率传感器等。还可做非晶硅图像传感器。 非晶硅图像传感器： 在 240×50×1.2mm3 的玻璃板上制作了456 个 a-Si :H 的光传感器阵列， 并装载有供驱动用的28个 大规模集成电路的片子， 其速度为0.8ms / 线 三、金属氧化物半导体： 金属氧化物材料是人类掌握的历史最久的材料之一。广泛应用于温敏、压（电压）敏、气敏和湿敏等敏感元件之中。 大多数金属氧化物禁带宽度较大，常温下都是绝缘体。要使之成为半导体，主要有两个途径：化学剂量比偏移和掺杂。 金属氧化物半导体通常由高温烧结而成。通过改变烧结气氛，如在氧