基于机器视觉的晶圆缺陷检测地研究.pdfVIP

第28卷第4期增刊 仪器仪表学报 V01．28№．4 2007年4月 C11ineseJournalofSclcntificInstrment ADr．2007 基于机器视觉的晶圆缺陷检测的研究 曾臻，戴曙光，穆平安 (上海理工大学光电学院上海200093) 摘要：基于机器视觉的晶圆缺陷检测系统是为了实现晶圆宏观缺陷的检测和分类而进行的一项研究课题。由O∞器件采 集图象后，通过数字图像处理完成了晶圆缺陷的检测和分割，为以后的缺陷分类作好准备。实验证明，设计的检测系统专业 性强，具有一定的应用价值。 关键词：晶圆}机器视觉；图像处理；缺陷检测 ofwafer based Research defects Onmachi眦vision detecting Zhen，Dai Pin髓n Zeng Shuguang，Mu (O州∞ZⅡ耐髓mⅢnzfh，DmffM勘鲥∞}n怄巳如∥， 吼z删H妇盯瓢4n咖i，0rSc论袱删d孔c^加f昭y，Sk月g^口i印00船，西施) at AbstI锄t：Thewaferdefects onmachinevisionaims rnacrowaferdefects．Af— detectingsyst锄based inspecting ter dlsk defects andde— acquiringimagesusingCCD，thro“ghdigitalphotograp虹cprocessing，wegain inspection fects tothe offuturedefectsclassi6cationS．Theresults thatthe segment8tionpreparation experimentprove p∞一 featuresa of arldcanbe Into posedsystem strongbackgroufldspecialty appliedpractic已 detectbn Keywords：wafer；machine讲sion；photographjc processing；defect 在开放式Pc平台上进行开发，由Pc控制振镜扫描和 引 言 摄像头拍摄，运用数字图像处理技术，实现晶圆缺陷的 自动检测和分割。 国外在超大规模集成电路晶圆检测、封装等方面 的研究相对比较成熟，但目前国内对该领域的研究还 2缺陷的检测 仅停留在理论上，实际设备的研究还处于起步阶段。 目前普遍采用的手工操作、人工观察等判断方法，无法 系统由两部分组成：光学成像系统和图像处理系 适应高效生产的要求。我国在半导体行业的落后已经 统。其中图像处理系统负责晶圆缺陷的检测和分割， 严重制约着国家IT产业的发展o]。未来的国际竞争是本文重点。系统原理的结构框图如下所示： 将是国家之间科技创新能力的竞争，