激光电子散斑技术在集成电路封装热可靠性研究中地应用.pdfVIP

第33卷增刊 中 国 激光 V01．33，Suppl． 2006年3月 CHINESE 0FLASERS March，2006 JOURNAL 文章编号：0258．7025(2006)Supplement一0395．03 激光电子散斑技术在集成电路封装 热可靠性研究中的应用 熊显名，胡放荣，李 根 (桂林电子工业学院电子工程系，广西桂林541004) ， 摘要基于激光电子散斑技术(ESPI)可测量微小形变和位移的原理，对超大规模集成电路(VLSI)进行了热稳定性测 试。由实验分别得到了两片同型号CPU在相同热加载时的电子散斑图，利用离面位移的近似计算公式，求出各热加 载下的离面位移值，进而拟合出了离面位移随热量的变化曲线。通过分析曲线的变化规律，推测出了CPU的热稳定 性和热可靠性的优劣。该检测方法具有快捷、无损以及可信度高等特点，不仅能够适用于大规模集成电路封装的热 可靠性测试，而且在诸多电子器件、光电子器件的热特性和封装可靠性测试中，也具有十分重要的推广应用价值。 关键词激光技术；超大规模集成电路；电子散斑干涉技术；封装；热可靠性；无损检测 中图分类号TN249文献标识码A ofElectronicPattern inHeat Application Speckle Interferometry Researchon Scale Large Integration Reliability Very Package XIONG Gen Xian—ming，HUFang—rong，LI Electronic (Electronic of Technology，Guilin，Guangxi541004。China) EngineeringDepartment，GuilinUniversity AbstraetBasedonthe thatitis totestminutenesS anddeformationwithelectronic principle possible displacement specklepattern heat ofvery scale tested．Thespeckle oftwodifferent interferometry(ESPI)。thereliabilitylarge integration(VLSI)ispictures are the formulaofoff-surface CPUunderdifferentheatIoad obtained off- experimentally．Byusingapproximate displacement．The ofoff-surface withheatis SUrface valuesarecalculatedandthesimulationcurve displacement d